[绍兴-越城区]芯联集成电路制造股份有限公司

职位：封装工艺整合工程师（2027届）(J10936)
发布时间：2026-08-06
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:材料类
专业2:电子封装技术
职能类别:工艺整合工程师(PIE)
工作职责:
1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作；
2.负责现有产品技术升级迭代；
3.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善；
4.对接客户，产品低良等问题的调查改善。
任职资格:
1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，材料类，物理学类，电子封装等相关专业
）相关专业应届毕业生；
2.对半导体/封装/封测等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4.熟悉封装制造，有封装实习经验者优先；
5.良好的英语听说读写能力。 公司简要介绍：
公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成，UNT)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
芯联集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。