[厦门]苏州苏纳光电股份有限公司

职位：封装工艺工程师(工作地：苏州)(J10639)
发布时间：2026-08-17
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
工作职责
1、负责公司电学产品在先进封装（2.5D/3D封装、SiP系统级封装、FCBGA等）中应用方案的实施与工艺验证，包括贴装（SMT）、倒装焊（Flip Chip）、芯片埋入（Embedded）等封装工艺的开发与优化；
2、编制封装贴装工艺指导说明书与作业规范，明确贴装压力、温度曲线、回流焊参数等关键工艺窗口，确保工艺的可重复性与可量产性；
3、协同封装设计工程师与SI/PI团队，参与封装方案评审，从工艺可制造性（DFM）角度提出优化建议，确保设计方案与封装厂工艺能力匹配；
4、支撑客户端硅电容产品贴装问题的分析与解决，针对客户反馈的贴装偏移、空洞、立碑、焊接不良等工艺异常，定位根因并输出整改方案；
5、负责内部贴装能力建设，包括贴装设备参数调试、工艺能力评估与持续优化，处理内部试产及量产过程中的贴装工艺异常。

任职资格
1、硕士学历；
2、电子封装技术、微电子、材料科学与工程、机械工程、电子信息、物理等相关专业；
3、了解半导体封装基本流程（晶圆减薄、划片、贴片、引线键合/倒装焊、回流焊、塑封、植球等），熟悉SMT贴装、回流焊等基础工艺；
4、了解常用封装工艺设备（贴片机、回流焊炉等）的基本工作原理，了解工艺参数（温度、压力、时间等）对贴装质量的影响；
5、有封装工艺相关课题、电子设计竞赛或实习经历者优先，了解硅电容或先进封装技术者优先；
6、具备实验设计与数据分析能力，能使用Excel等工具进行工艺数据处理与分析者优先；
7、具备动手能力与问题解决能力，工作严谨细致，具备良好的工艺文档撰写习惯；团队协作意识强，善于与封装设计、SI/PI、封装厂等多方协同配合；英文阅读能力良好。 公司简要介绍：
公司名称:苏州苏纳光电股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:苏州苏纳光电有限公司
苏州苏纳光电有限公司（苏纳光电）成立于2014年，由来自于清华大学和中科院苏州纳米所的科研人员创办，以“光通信、光传感“中国芯””为愿景，致力于打造具有自主知识产权和核心竞争力的国产芯片。公司现有员工200余人，其中研发人员占比超过30%，大部分拥有博士和硕士学位。公司总经理黄寓洋博士入选苏州工业园区和姑苏领军人才、“国家万人计划”、“科技部创新创业人才”。
苏纳光电深耕光通信、光传感芯片领域，是国际上仅有的3家能够批量生产全系列硅透镜芯片的厂商，也是***的全国产供应商。目前在光通信领域，全球90%以上的光模块企业都是苏纳光电的客户。截止2022年底，已经累计实现芯片销售4000万只以上，在国内市场占有率排名***。
苏纳光电是国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省民营科技企业，2020/2021/2022连续三年获得苏州市“独角兽”培育入库企业、苏州市瞪羚培育企业、苏州市工程技术研究中心、苏州“上市苗圃工程”重点企业等荣誉资质。公司积极参与关键核心技术攻关，已先后承担和参与了“江苏省产业前瞻与共性关键技术”重点研发项目、“江苏省科技成果转化专项资金”项目（经费1200万元）、苏州市科技局“揭榜挂帅”重点研发产业化项目、苏州市姑苏领军人才以及苏州工业园区领军人才等各级各类项目。
公司已申请国家发明和实用新型专利100余项，其中授权专利82项，软件著作权5项。公司将坚持定位于光通信、光传感产业链的上游芯片领域，走“专精特新”的道路，将长期坚持实业、制造业。进一步开拓海外市场，实现晶圆级硅透镜芯片产品在光通信领域全球***的市场占有率。未来，将以半导体工艺为基础拓展多种类芯片，最终发展成为一个覆盖“光、机、电”芯片及其“先进集成”的领先的“特色芯片平台”。