[苏州-苏州工业园区]苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

职位：AI应用实习生
发布时间：2026-08-19
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:实习补贴 餐饮补贴 员工培训 节日福利
职能类别:算法工程师
岗位职责
1、在技术负责人直接指导下，探索AI工具在公司业务场景中的落地应用；
2、参与AI工作流的搭建与优化，包括但不限于：AI辅助设计软件衔接、文档智能检索、代码自动生成、数据分析自动化等；
3、针对具体业务痛点提出AI解决方案，并动手验证可行性，形成可复用的实践成果；
4、跟踪前沿AI技术动态，定期分享新工具、新方法，推动团队AI能力提升。
任职要求
1、本科及以上学历，研究生优先，专业不限；
2、在AI应用方面有丰富的实践经验和独立想法，熟悉至少2种主流AI工具；
3、有使用AI工具解决真实问题（学习、工作或项目中均可）的案例，并能清晰阐述思考过程；
4、自驱力强，乐于探索新工具，具备快速学习和动手能力；
5、对高端装备、半导体行业有兴趣者优先。
你将获得
1、公司技术负责人亲自带教，参与高层决策视角；
2、真实业务场景，直接解决公司实际需求，拒绝“打杂”；
3、自由探索空间，鼓励试错与创新；
4、实习证明及转正推荐机会；
5、实习期间提供住宿，具体薪资可面谈。 公司简要介绍：
公司名称:苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:50-150人
公司介绍:苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（ACCURACY），成立于2010年，总部位于苏州工业园区，是一家专业半导体先进封装设备制造商，致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化装片设备。深耕行业15年，艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，如面向系统级封装的多芯片装片机（Mult-Chip Die Bonder）、分选机、晶圆级混合键合设备（Chip to Wafer Hybrid Bonder，成为Yole Group 2025报告中***被收录的中国D2W设备供应商）和倒装装片机（Flip Chip Bonder）等，为先进封装、IC封装、功率器件、射频微波、光通讯和传感器等领域客户提供专业装片解决方案。