[上海]中微半导体设备（上海）股份有限公司

职位：2027届-设备终测工程师 Final Test Engineer
发布时间：2026-08-20
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:凝聚态物理
专业2:微电子科学与工程
福利:五险一金 补充医疗保险 免费班车 员工旅游 交通补贴 通讯补贴 年终奖金 股票期权
职能类别:机电工程师
岗位职责
1. Be responsible for the integration, testing, tear-down and other operations of the new product
负责新产品设备的集成、测试、拆除，及其他相关操作
2.Identify and resolve the issues in the new product tests, and provide solutions to the problems
发现并解决新产品测试中的问题，并提供问题解决方案
3.Record and analyze the final test data，develop troubleshooting guidelines
记录并分析测试数据，制定故障排除指南
4.Develop and refine the testing data record,methods and procedures
编制和完善测试方法和步骤
5.Improve the efficiency of new product testing and shorten cycle time and lead time
提高新品测试效率，能有效缩短C/T和L/T
6.Complete the KPIs at the individual level and the departmental level
完成个人层面及部门层面KPI
7. Other tasks assigned by the supervisor
主管交给的其他任务


岗位要求
1.硕士学历，应届毕业生。材料科学与工程、物理（等离子体物理、凝聚态物理优先）、电气工程及机械自动化（电气自动化、机械优先）、微电子科学与工程、电子科学与技术等相关理工科专业。
2.良好的实验设计和动手操作能力。
优秀的数据分析能力和逻辑思维能力，能熟练运用数据分析工具（如 Excel, Origin, JMP, Python, Matlab 等）。
3.优秀的英文读写能力，能阅读专业文献和技术文档。
4.了解半导体制造工艺流程，特别是刻蚀工艺和薄膜沉积工艺。
5.有使用真空设备、等离子体设备或相关表征设备的经验。
6.对半导体设备行业充满热情，强烈的学习意愿和能力，能够快速掌握新知识和新技能。
7.认真细致，有责任心，具备良好的实验安全意识。
8.积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作精神。
具备较强的抗压能力和解决问题的韧性。
1. Master's degree, recent graduate (expected graduation in 2027). Relevant engineering or science disciplines including Materials Science and Engineering, Physics (with preference for plasma physics and condensed matter physics), Electrical Engineering and Mechanical Automation (with preference for electrical automation and mechanical engineering), Microelectronics Science and Engineering, Electronic Science and Technology, or related fields.
2. Strong experimental design and hands-on practical skills. Excellent data analysis and logical reasoning abilities, with proficiency in data analysis tools such as Excel, Origin, JMP, Python, and Matlab.
3. Strong English reading and writing skills, capable of comprehending technical literature and professional documents.
4. Familiarity with semiconductor manufacturing processes, particularly etching and thin-film deposition techniques.


5. Experience using vacuum equipment, plasma systems, or related characterization instruments.
6. Passionate about the semiconductor equipment industry, with strong motivation and learning ability to quickly acquire new knowledge and skills.
7. Detail-oriented, responsible, and committed to laboratory safety practices.
8. Proactive, with excellent communication skills and a collaborative team spirit. Capable of handling pressure and demonstrating resilience in problem-solving. 公司简要介绍：
公司名称:中微半导体设备（上海）股份有限公司
公司类型:合资
公司规模:500-1000人
公司介绍:中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：中微公司）是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。以微观加工为核心的半导体设备，是数码时代的战略性基础。自2004年创立以来，中微公司致力于为全球集成电路和泛半导体制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务，是所在领域中国的领军企业和世界的新星。

中微公司坚持“三维发展”战略，2022年营业收入达到47.4亿元人民币，拥有超过2250件专利，并有累积超过3,300个反应台在中国大陆和中国台湾地区、新加坡、韩国、日本、德国、意大利等国家和地区客户的106条生产线上量产。
- 在集成电路制造设备维度：中微公司的等离子体刻蚀(Etch)设备包括电容性高能等离子体（CCP）刻蚀设备和电感性低能等离子体（ICP）刻蚀设备，拥有单台机、双台机的独特设计，已广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及下一代更先进的芯片生产线上。适用于超高深宽比结构刻蚀的CCP刻蚀设备性能已经达到国际一流水平；适用于超高精度刻蚀工艺的ICP刻蚀设备的刻蚀均匀性可以达到原子级的水平；应用ICP技术的深硅（TSV）刻蚀设备，在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片等的刻蚀领域继续获得批量重复订单。此外，公司在开发集成电路前端所需要的多种薄膜沉积类设备，包括低压化学气相沉积设备（LPCVD）、生长硅及锗硅极关键的外延设备（EPI）等，并已取得了可喜的进展。2022年开始推出12英寸LPCVD设备具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，在常规互联线，极高深宽比结构和三维结构填充均达到国际先进水平。
- 在泛半导体设备维度：用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产。中微的氮化镓基MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上取得了领先地位。公司正在开发的用于碳化硅功率器件的外延设备，以及制造Micro-LED的MOCVD专用设备。
- 其他战略新兴领域：聚焦环境保护节能减排设备和清洁能源的 “中微惠创”、开发中小企业营运软件系统的 “中微汇链”，以及探索数码技术在大健康领域应用的 “芯汇康”都取得了良好进展，共同推动中微公司实现高速、稳定、健康和安全的发展。

2019年中微公司作为首批科创板企业在上海证券交易所挂牌上市，并成为科创板第一家市值超过1000亿的半导体设备公司。多年来，中微公司及其产品在国内外获得近百次知名奖项，包括：
- 第十五届、第二十二届两次中国专利金奖（2013/2021，国家知识产权局）
- 国家企业技术中心（2020，国家发改委、科技部、财政部等）
- “制造业单项冠军产品”称号（2019，工业和信息化部、中国工业经济联合会）
- 第四届中国质量奖提名奖（2021，国家市场监督管理总局）
- 中国国际工业博览会第十六届金奖、第十五届银奖（2014/2013，中国国际工业博览会组委会）
- 两次“福布斯中国最具创新力企业50强“（2020/2022，福布斯中国）
- “2009年度最佳产品奖”（2009，美国《半导体国际》杂志）
- 此外，中微公司在美国TechInsights 2018、2019、2021和2023年全球客户满意度评比中连续排名前列，充分展现了中微公司全球领先的竞争力和市场认可度。

中微公司全球总部及产业基地位于上海浦东，随着公司业务的蓬勃发展，新建的南昌产业化基地已于2023年投入运行，上海临港片区在建的产业化基地、总部暨研发大楼也将陆续投入运行。中微公司以开放包容的国际化平台，在中国大陆及境外分公司（中国台湾地区、新加坡、韩国、日本、北美），拥有超过1,500名国际化人才。

在中微，您不仅与“攀登半导体设备技术巅峰”的勇者们同行，还尽享宽广的职业发展平台、完善的薪酬福利、全员持股等全面和长久的回报。加入我们，一起改变数码时代人类的生产和生活方式！