[武汉]武汉高德红外股份有限公司

职位：版图设计工程师(J10766)
发布时间：2026-08-21
工作地点：武汉
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子科学与工程
专业2:电子信息
职能类别:IC版图设计
工作职责:
1、根据电路原理图、设计规格书及Foundry工艺规范，负责模块级与***全定制版图布局布线工作，完成器件摆放、走线布局、电源地规划等；
2、针对电路性能需求，完成器件匹配、对称布局、寄生参数优化、抗干扰、ESD防护、Latch-up防护等版图专项优化，降低寄生电容、寄生电阻对电路时序、增益、噪声的影响，适配高压、高精度、高速芯片设计要求；
3、熟练运用Calibre等专业工具，独立完成版图DRC、LVS、ERC、ANT、DFM等全套物理验证工作，精准排查工艺违例、电路匹配错误、天线效应、电气规则异常等问题，输出整改方案并完成迭代修复，确保版图100%通过验证；
4、完成版图寄生参数提取（RC参数提取），配合前端设计工程师完成电路后仿真、时序分析、性能复测，根据仿真结果优化版图结构，保障芯片前后端设计一致性与功能完整性。
任职资格:
1、学历专业
硕士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术等电子信息相关专业。
2、专业技能
a、掌握IC版图设计基础理论，熟悉CMOS、数模混合电路版图设计要点，了解器件匹配、寄生效应、天线效应、闩锁效应等核心问题的规避方案；
b、熟悉主流版图设计与验证工具，了解Cadence Virtuoso、Calibre、Mentor等工具的基础操作，熟悉DRC、LVS、ERC验证流程与常见报错整改逻辑；
c、具备基础电路识图能力，能看懂模拟、数字电路原理图，可精准对接前端设计需求。
3、素质能力
a、工作严谨细致、责任心强，具备极强的耐心和专注力，适配版图设计精细化、迭代性的工作特性；
b、具备良好的逻辑思维、问题排查能力，能独立分析并解决版图验证、性能优化中的常见问题；
c、具备良好的团队协作与沟通能力，可高效配合前后端研发团队推进项目；
d、学习能力强，愿意深耕IC后端版图领域，能快速适配先进工艺、新设计规范的迭代更新。 公司简要介绍：
公司名称:武汉高德红外股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。