[深圳武汉]武汉聚芯微电子股份有限公司

职位：数字IC设计工程师
发布时间：2026-08-21
工作地点：深圳 武汉 其它
信息来源：南方科技大学
职位类型：全职
职位描述
武汉聚芯微电子股份有限公司
数字IC设计工程师

薪资：20K-35K/月
工作地点：深圳市 武汉市
学历：硕士及以上
职位诱惑：年度旅游 岗位晋升 节日礼物 弹性工作 带薪年假
发布时间：2026年8月20日

职位描述

岗位职责：

岗位职责：

1.负责芯片数字前端spec定义，系统时钟规划，设计实现，逻辑综合，时序分析，编写相关设计文档；

2.FPGA验证芯片功能，协同验证工程师，提升验证覆盖率，协同后端设计工程师，优化版图Floorplan；

3.对应用反馈的芯片问题，协同测试工程师进行debug分析，和测试人员共同制定量产测试方案，并协助调试；

4.完善芯片设计流程和规范，数字设计模块IP化，提升设计质量和效率。

岗位要求：

任职要求：

1.微电子、电子工程相关专业硕士以上学历；

2.具备扎实的数字电路知识，DSP数字信号处理知识，信号与系统知识，熟悉数字IC设计流程；

3.熟悉汇编语言或C语言，掌握shell，perl等脚本语言；

4.精通Verilog硬件设计语言，熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具如VCS，ncsim等；

5.了解arm/riscv等常用mcu/soc体系架构 6.了解深度学习算法/音频dsp算法及dsp/npu架构这优先

7.优秀的职业素养，良好的沟通和协调能力，具备团队意识和合作精神。

投递说明：

投递简历-专业面试-综合面试-offer-三方签约-入职

单位简介

聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计公司，系国家高新技术企业、2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业，省、市、区级上市“金种子”企业。
公司总部位于武汉光谷，并在荷兰埃因霍温和北京、上海、深圳、苏州、台湾设有研发和市场中心。聚芯微电子深耕智能感知领域，布局有智能音频、3D光学、先进光学、触觉感知等多条产品线。

武汉聚芯微电子股份有限公司
领域：信息传输、软件和信息技术服务业
规模：150-500人
地址：武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期A5北4号楼7层701单元-27座（自贸区武汉片区）

投递简历：ca***.cn[点击查看]