[苏州]强一半导体（苏州）股份有限公司

职位：2026招聘硬件设计工程师
发布时间：2026-08-27
工作地点：其它
信息来源：江苏科技大学
职位类型：全职
职位描述
硬件设计工程师 15万元/年

2026-08-25 09:40:07发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
招聘人数：15
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
需求专业：电子信息类,计算机类,通信类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
1.参与产品的需求分析，负责产品硬件整体技术方案设计；
2.负责产品硬件原理图及pcb的详细设计；
3.负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计，大功耗超高速PCB设计方案制定，与仿真团队沟通设计优化方案；
4.对接客户需求，沟通客户设计规格，制定并执行硬件开发设计方案；
5.负责硬件开发过程中相关技术文档输出。
任职资格
1.本科及以上学历；
2.熟练掌握电路，模拟电路，数字电路，信号与系统相关基础知识；
3.有电子设计竞赛经验或者实际项目经验者优先；
4.熟练使用相关二维/三维结构设计软件、PCB设计软件者优先。
薪资福利
六险一金、生日福利、节假日福利、年度体检、年度旅游、丰富的员工活动、每月部门活动经费、人才补贴、车费补贴、餐费补贴、季度绩效奖、年终奖等。

联系方式：

联系人：王*
简历接收邮箱：e***@

公司介绍：

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。
公司一贯重视技术研发团队建设，通过多年人才培养计划，已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级。
为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！

公司基本信息

强一半导体（苏州）股份有限公司
单位行业：其他制造业
单位性质：外商投资企业
单位规模：301-1000人
单位标签：加班费,全勤奖,双休,五险一金

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