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职位：高级IC测试工程师
发布时间：2026-08-28
工作地点：北京 上海 深圳 其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
职位描述
高级 IC 测试工程师
发布企业：北京谦合益邦云信息技术有限公司 丨 发布时间：2026-08-28

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

高级 IC 测试工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职 硕士 不定 16000-24000

发布时间 2026-08-28 11:24:41

职位有效期 2026-12-30 23:59:59

专业 不限

工作地址 北京市市辖区海淀区；上海市市辖区浦东新区；广东省深圳市；浙江省杭州市滨江区；四川省成都市武侯区；陕西省西安市雁塔区

职位要求 1、工科相关专业，硕士及以上学历；2、熟悉 VB，Python，Java,C++等一种或者几种编程语言；3、熟悉 V93000，J750，UltraFlex,Chroma等一种或者几种测试设备编程开发；4、良好的分析问题，解决问题能力以及团队合作能力。

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 投递方式：以 姓名+学校+专业+应聘职位+意向城市 为邮件名，将个人简历投递至：chenyanchi@

岗位职责 1、负责与 DFT 部门沟通制定芯片测试方案；2、负责与供应商沟通硬件电路设计和制造，包括Loadboard，ProberCard,Socket和KIT等；3、开发CP/FT/SLT Test Program；4、新产品量产导入，良率提升，并解决量产测试中的问题；

单位信息

单位名称 北京谦合益邦云信息技术有限公司

单位性质 其他 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业

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单位介绍 单位简介

谦合益邦致力于研发原创存算一体通用计算体系，在高性能计算领域提供极高性价比的芯片产品和解决方案。公司团队率先完成 3D DRAM 存算一体技术的工程化实现，最早将该技术引入高算力计算加速领域。基于先发优势，公司掌握了决定大规模计算性能的最关键因素——存储带宽的核心技术能力。谦合益邦云端算力芯片在 3D DRAM 堆叠领域实现独创性突破，能够以最优性能与最佳性价比满足高算力计算场景需求。

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