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职位：高级基板设计工程师
发布时间：2026-08-28
工作地点：北京 上海 深圳 成都 其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
职位描述
高级基板设计工程师
发布企业：北京谦合益邦云信息技术有限公司 丨 发布时间：2026-08-28

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

高级基板设计工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职 本科 不定 16000-24000

发布时间 2026-08-28 11:21:50

职位有效期 2026-12-30 23:59:59

专业 不限

工作地址 北京市市辖区海淀区；上海市市辖区浦东新区；广东省深圳市；四川省成都市武侯区；浙江省杭州市滨江区；陕西省西安市雁塔区

职位要求 1、工科相关专业，硕士及以上学历；2、精通 20 层以及以上基板设计，熟悉封装基板S1、Pl,Thermal, Warpage 等仿真；3、熟悉主要 OSAT 和基板厂的 Design Rule;4、有 2.5D/3D 封装基板设计、仿真经验优先，经验丰富者待遇从优。

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 投递方式：以 姓名+学校+专业+应聘职位+意向城市 为邮件名，将个人简历投递至：chenyanchi@

岗位职责 1、熟练掌握仿真主流软件的使用经验和仿真工具；2、熟悉多层高密度基板的设计，或 interposer、多层基板的 SI、Pl、Thermal和 Warpage 仿真；3、能够独立完成 20 层以上基板的设计工作和 S1、Pl、Thermal和 Warpage 仿真。

单位信息

单位名称 北京谦合益邦云信息技术有限公司

单位性质 其他 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业

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单位介绍 单位简介

谦合益邦致力于研发原创存算一体通用计算体系，在高性能计算领域提供极高性价比的芯片产品和解决方案。公司团队率先完成 3D DRAM 存算一体技术的工程化实现，最早将该技术引入高算力计算加速领域。基于先发优势，公司掌握了决定大规模计算性能的最关键因素——存储带宽的核心技术能力。谦合益邦云端算力芯片在 3D DRAM 堆叠领域实现独创性突破，能够以最优性能与最佳性价比满足高算力计算场景需求。

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