[山西]青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

职位：工艺整合
发布时间：2026-09-13
工作地点：其它
信息来源：天津科技大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
面议元

工艺整合
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
发布时间：2026-09-13

工作地域：山西省

职位类别：工程技术人员

学历要求：硕士

招聘人数：2人

专业要求：

微电子科学与工程?
电子科学与技术?
电子信息材料应用技术

在招聘过程中，用人单位若提出需要长时间培训，签约前长时间实习、收取培训费、扣押证件等不合理要求时，应慎重考虑并及时向学院或就业指导中心反映。联系电话：60600324

职位描述：

1.学习半导体材料加工流程以及加工能力

2.针对不同客户需求，独立完成订单、代工、实验等加工能力评估

3.串接工艺、设备、生产、质量等部门，完成实验、订单的投入，并针对订单、实验中出现的问题完成工艺优化

4.持续接收新鲜事物，查阅文献，设计实验，完成新材料、新工艺等开发