[上海]格至控智能动力科技（上海）有限公司

职位：功率器件封装开发
发布时间：2026-09-16
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:电气工程（电气类）
专业2:机械工程
职能类别:封装工程师
岗位职责：
1、设计辅助：在资深工程师指导下，参与DBC/AMB基板布局、芯片布置、键合互连、壳体及绝缘等封装结构设计，完成图纸绘制、结构方案与BOM清单的基础编制工作；
2、仿真学习：学习电（杂散电感/电阻）、热（热阻/结温）、力（应力/翘曲）仿真方法，协助完成封装多物理场仿真并整理分析结果，理解仿真结果对设计与工艺的指导意义；
3、材料认知：学习陶瓷基板、散热底板、焊料/烧结银、键合线、塑封料等封装材料的特性与选型逻辑，协助完成物料规格书整理与供应商资料评估；
4、样品与测试：跟进封装样品打样与工艺试制，协助完成电性能测试、热性能测试与可靠性试验（温度循环、功率循环等）的数据采集与整理，协助异常定位；
5、文档编制：在指导下编写设计图纸、DFMEA、样品制作报告、原材料规格等技术文档，参与设计评审并做好纪要与行动项跟进；
6、失效分析学习：协助分析封装可靠性失效与低良率问题，学习失效机理分析方法（切片、X-Ray、超声扫描、SEM/EDX等）；
7、标准学习：学习AQG324、AEC-Q101、JEDEC等车规与行业标准，参与设计规则与选型库的数据维护并做内部分享。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电力电子、电气工程、机械工程、材料工程、微电子、物理化学、物理等相关专业，应届生或毕业3年以内；
2、具备扎实的传热学、材料力学、电磁场或半导体物理理论基础，理解功率模块封装的基本结构与失效机理；会使用至少一种仿真工具者优先；了解IGBT/SiC器件工作原理；了解DOE与统计分析基础概念；
3、0~3年封装设计、半导体工艺或相关经验，有功率模块封装、可靠性或材料研究项目经历者优先。 公司简要介绍：
公司名称:格至控智能动力科技（上海）有限公司
公司类型:合资
公司规模:1000-5000人
公司介绍:格雷博智能动力科技有限公司（GLB Intelligent Power Technologies）致力于为新能源汽车厂商提供电驱动总成系统解决方案，是由多位留美华人专家、国内知名上市公司、一线车企、国际知名投资机构共同出资组建而成的中外合资企业公司。 公司拥有强大完善的研发、工艺及生产团队，专注于对新能源电驱动总成的开发和生产。研发中心坐落于上海，在新产品设计研发方面与国内外知名整车厂和研究机构保持长期紧密合作，已申请授权多项发明专利、实用新型、外观专利及软件著作权。 公司在纯电动乘用车驱动系统方面为国内多家一线整车企业进行长期、稳定的批量生产供货。同时在混动系统领域有多年的经验积累，现正与国内多个一线主机厂的混动汽车平台进行合作研发和配套生产。 发展至今，格雷博在上海浦东金桥自贸区建立了运营管理中心和高水平研发中心，在上海奉贤及浙江温岭拥有独立的生产基地。 格雷博以“面向未来，以领先的电气化、智能化动力科技成就客户” 为使命，为“驱动一个安全、智慧和清洁的世界”的愿景努力奋斗。 快速发展中的格雷博充满青春与活力，清一色的80后高管团队，满怀奋斗精神，保持昂扬的斗志，坚信公司与员工相互成就，视员工为合作伙伴，引领大家高效工作、快乐生活。 如果您是正直的、有担当的伙伴： 加入格雷博，您就跨进了极具前景的新能源汽车核心领域 加入格雷博，您将拥有广阔的职业发展空间 加入格雷博，您将获得极具竞争力的福利待遇，丰富多彩的团建活动 风雨兼程我们在一起，奋斗再出发我们在一起，共享荣光我们依然在一起！ 来吧，加入格雷博，让我们共享发展的成果！