[北京成都南京]中茵微电子（北京）股份有限公司

职位：数字IC设计工程师
发布时间：2026-09-17
工作地点：北京 南京 成都
信息来源：苏州大学
职位类型：全职
职位描述
数字IC设计工程师 30万元/年

2026-09-16 19:55:09发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：四川省成都市
招聘人数：8
学历要求：硕士
职位类别：其他专业技术人员
需求专业：集成电路类

职位描述：

岗位职责
岗位职责：
1、参与IP模块或SoC数字设计，根据设计需求，确定设计方案，并负责 RTL 实现；
2、配合验证团队完成 IP、芯片验证相关工作；
3、配合或参与 FPGA 验证；
4、模块级时序约束、综合、STA 检查等；
5、配合后端团队完成芯片实现相关工作；
6、撰写文档，协助软件验证人员解决设计问题。
任职资格

1、本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路 、通信工程等相关专业;
2、具有扎实的数字电路理论基础，具备一定Verilog代码编写和综合经验；
3、熟悉 ASIC 设计流程及 EDA 工具；
4、有学习新的相关技术和工具的热情，有较强的逻辑思维能力，有一定的英语能力；
5、做事严谨，积极主动，责任心强，良好的价值观，良好的沟通能力和团队协作精神；
6、熟悉 CPU、Cache 架构和指令体系，熟悉编译器原理，熟悉总线、DMA、外设等优先;
7、熟悉Python、Perl、Tcl等脚本者优先

工作地点
北京，成都，南京
薪资福利
专业培训、弹性工作制、补充医疗保险、年终奖丰厚、节日福利、带薪年假及病假、定期体检

联系方式：

联系人：滕*
简历接收邮箱：t********@

公司介绍：

中茵微电子（南京）有限公司是一家专注于做先进制程工艺IC设计，致力于IP自主研发和服务、赋能芯片设计和SoC定制解决方案的技术平台公司，主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域。我们拥有顶尖的全球资深技术专家团队并积累了优秀的产业资源，致力于利用全球领先的集成电路设计平台，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。自成立至今，中茵微电子已完成近十亿元销售收入，已获得众多投资机构青睐并完成数亿元融资。

中茵微电子核心团队组建于2017年7月，于2021年初作为重大项目落地南京浦口，得到当地政府大力支持，并在无锡设立子公司。我们有来自于华为、AMD、Intel、Synopsys、Cadence、Marvell和Global
Foundries等顶级设计公司的国内技术团队，以及北美的技术专家。团队成员在先进制程的芯片量产研发及IP设计等方面经验丰富。

中茵微电子团队规模达260余人，90%以上人员为研发人员，近50%研发人员为硕士及以上学历，核心骨干工作年限超过15年。

公司基本信息

中茵微电子（北京）股份有限公司
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：301-1000人
单位标签：包食宿,朝九晚五,福利好,管理规范,环境好,加班费,交通方便,晋升快,年终奖,全勤奖,双休,五险一金,有提成,专车接送

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