[江苏]南通威斯派尔半导体技术有限公司

职位：工程师方向管培生
发布时间：2026-09-28
工作地点：其它
信息来源：南通大学
职位类型：全职
职位描述
管培生（工程师方向） 8万元/年

2026-09-28 11:17:17发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南通市通州区
招聘人数：6
学历要求：本科
职位类别：其他专业技术人员
语言能力：不限
需求专业：黑色金属材料类,有色金属材料类,非金属材料类,电子信息类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
岗位职责：
1、工艺开发与优化：负责AMB覆铜陶瓷基板工艺的开发、验证与量产导入，确保工艺稳定性与一致性。针对产品需求优化工艺参数，提升良率与效率。推动工艺创新，降低生产成本。
2、 生产现场技术支持：驻场解决湿法产线异常问题，分析根本原因并制定临时/长期改善措施。
3、设备与工艺协同：与设备部门协作完成新设备的验收、调试与改造，提出设备优化建议。参与新设备的工艺适配评估，推动设备性能与工艺需求的匹配。
4、 质量控制与可靠性保障：制定工艺质量控制计划，协同质量部设定检验标准。跟踪产品可靠性表现，通过工艺优化提升基板抗分层、抗热应力能力。
5、文档管理与知识沉淀：编制工艺文件（SOP、控制计划、PFMEA），记录工艺变更（ECN）与实验数据（DOE报告），确保技术可追溯。
6、领导安排的其他工作。
任职资格
岗位要求：
1、本科及以上学历，材料科学与工程、电子科学与技术、化学工程与工艺、半导体制造等相关专业优先。
2、熟练使用SEM/EDS、XRF、AFM、拉力测试机等分析工具，能对工艺缺陷（如铜层剥离、孔隙、粗糙度不达标）进行根因分析。
3、熟悉ISO 9001、IATF 16949等质量体系，掌握SPC、FMEA等质量工具，能制定工艺SOP、控制计划及良率提升方案。
4、逻辑清晰，具备强问题解决能力与跨部门协作意识；
5、对新技术、新工艺有探索精神，适应半导体行业快速迭代需求；
6、良好的沟通表达能力，能清晰传递技术要求与改进方向。
薪资福利
五险一金、提供宿舍、有餐补、周末双休、带薪年假、节日福利、定期体检、晋升空间大。

联系方式：

联系人：黄**
简历接收邮箱：y*********@

公司介绍：

南通威斯派尔半导体技术有限公司坐落于江苏省南通市通州区，工厂占地面积60亩。专业从事活性金属钎焊(AMB)技术及直接覆铜(DBC)技术研发与制造的企业

专注于为功率型IGBT模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品，成为全球知名覆铜陶瓷基板制造商。
主营业务
? 陶瓷覆铜基板
主营产品包括氮化铝(AlN)覆铜陶瓷基板、氮化硅(Si3N4)覆铜陶瓷基板。

覆铜陶瓷基板是使用AMB (Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。氮化硅覆铜陶瓷基板的特点在于其热冲击性能优良、可靠性高，主要适用于要求长使用寿命、高功率密度和高稳固性的应用。
产品终端主要应用于轨道交通、电动汽车、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天等产业领域。

公司基本信息

南通威斯派尔半导体技术有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
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