[深圳]深圳市金溢科技股份有限公司

职位：硬件工程师
发布时间：2026-10-27
工作地点：深圳 其它
信息来源：国防科技大学
职位类型：全职
职位描述
深圳市金溢科技股份有限公司
硬件工程师

薪资：15K-25K/月
工作地点：广州市 深圳市
学历：本科及以上
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年10月26日

职位描述

岗位职责：

【方向一：车载硬件】
·参与车载网联终端等产品硬件设计：器件选型、原理图设计与评审、硬件开发文档编写；
·负责电路调试、测试验证与软硬件联调，支持产品量产与售后问题分析。

【方向二：物联网智能终端硬件】
·负责追踪器、穿戴设备、工业传感器等物联网终端硬件方案设计，聚焦GNSS定位与无线通信模块（4G/NB-IoT/LoRa/蓝牙/Wi-Fi）的选型与集成；
·主导低功耗硬件架构设计（电源树、充放电管理、休眠唤醒机制），实现设备超长待机；
·攻关定位漂移、网络掉线、电池漏电等现场疑难问题。

【方向三：射频】
·负责无线通信产品射频前端架构设计（4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、GNSS、UWB等）：器件选型评估、链路预算与仿真、原理图设计；
·主导射频PCB Layout指导，完成灵敏度、干扰等射频问题调试优化；
·支持产品通过SRRC、CE、FCC等认证，参与EMC/EMI/ESD整改。

岗位要求：

【车载硬件】了解车载通信协议（CAN/LIN、车载以太网）与高速接口（PCIe/USB/MIPI），了解ARM/DSP/FPGA单板开发；了解功能安全或车载EMC基础规范者优先； 【物联网智能终端硬件】理解GNSS定位原理与低功耗设计方法（DC-DC/LDO选型、电源路径管理），具备电池供电设备设计概念； 【射频】掌握射频微波基础理论（S参数、传输线、阻抗匹配、噪声系数），熟练使用矢量网络分析仪等射频仪表，或熟练使用ADS/HFSS/CST等仿真工具。 加分项 ·电子设计竞赛、智能硬件/机器人项目、实验室课题成果。

投递说明：

简历筛选-线上笔试-线上面试-offer

单位简介

"深圳市金溢科技股份有限公司（简称：金溢科技，股票代码：002869），2004年成立于有中国“硅谷”之称的深圳高新技术产业园内，是中国领先的智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商，中国电子不停车收费行业领军企业。
金溢科技始终坚持聚焦客户、持续创新、开放合作，以高速公路智慧交通、城市智慧交通、公安交通管理、前沿交通、物流追溯五大业务领域为核心，为政府、运营单位、终端用户提供端到端的解决方案、产品及服务，并致力于构建一个将人、车、路、场、环境等交通要素360°无缝感知的高效、便捷、绿色、安全、舒适的城市交通物联网，以打造一个上得了高速、下得了停车场、进得了商圈、回得了家园的美好车生活场景，让交通更智慧，让生活更简单。
金溢科技旗下拥有6个子公司、6个分公司、3个办事处，业务遍及全国29个省市及全球30多个国家。
金溢科技集研发、生产、销售和服务于一身，拥有强大的技术力量、专业高效的生产线

深圳市金溢科技股份有限公司
领域：信息传输、软件和信息技术服务业
规模：1000-5000人
地址：深圳市南山区粤海街道科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座18-20层01-08号

投递简历：ww***.cn[点击查看]