[苏州无锡]无锡芯朋微电子股份有限公司

职位：2021校园招聘
发布时间：2020-09-30
工作地点：其它
信息来源：南京邮电大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
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无锡芯朋微电子股份有限公司

无锡芯朋微电子股份有限公司

单位性质：民营企业

单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

单位规模：50-300人

宣讲时间：2020-10-16 14:00-16:00(周五)

宣讲学校：南京邮电大学

宣讲城市：江苏省 - 南京市

宣讲地址：教3-105

简历投递邮箱：jobs@

招聘部门电话： 0512-62997050

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信息来源：南京邮电大学就业创业网 温馨提示：为防讯息临时变动，参会前可联系宣讲会举办方确认。

宣讲会详情

单位简介

公司介绍

芯朋微电子（Chipown）是一家专注于模数混合功率集成电路研发的高科技A股上市企业，是国家重点规划布局内集成电路设计企业，国家集成电路大基金投资的唯一电源芯片设计企业。

公司创立于2005年，总部位于江苏省无锡市，并在苏州、深圳、中山、厦门、青岛、香港设有研发中心和客户支持机构。主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于家电、手机&平板、智能电网、5G通信、工控设备等领域。目前，公司在高低压集成半导体技术方面拥有业内一流的研发团队，已获得国际、国内授权专利60余项，围绕数模混合电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面形成了核心技术优势。芯朋微电子已发展成为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商，为众多电子行业知名企业提供功率集成电路产品和解决方案，年出货超过7亿颗芯片，建立了良好的品牌优势。未来还将在数字电源、功率集成驱动、功率接口控制、电机控制等领域开发新一代芯片及模块产品。

请将简历和成绩单（学校盖章）发送到HR邮箱：jobs@，

简历标题：2021校招-姓名-××学校-××专业-××学历-期望应聘职位

只收PDF格式，公司将按岗位要求进行简历初筛，通过初审后HR电话与您确认面试时间。

招聘职位

1、模拟IC设计工程师（硕士/博士） 工作地点：无锡、苏州 招聘人数：40人

具体要求：

（1）电子/通信类专业，硕士以上学历，微电子专业优先；

（2）有扎实的模拟集成电路知识基础，有良好的电子电路分析能力，熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法；有成功的设计流片实际经验；

（3）熟悉EDA开发软件；熟悉模拟电路版图设计；

（4）熟悉半导体器件物理特性和版图要求，了解半导体工艺常见问题。

（5）熟悉常用的系统测试仪器、如示波器、功率计、源表等；

（6）较强的学习能力，有清晰的分析解决问题经验案例；

（7）具有较强的沟通协调能力，良好的团队合作意识；工作负责，客观严谨。

职责描述：

（1）设计开发模拟集成电路，完成电路设计、仿真及验证工作；
（2）协助应工程师进行产品系统级测试验证；

（3）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试；
（4）撰写规范的设计文档。

2、数字IC前端设计工程师（硕士/博士）工作地点：苏州 招聘人数：10人

具体要求：

（1）微电子/计算机类专业，硕士以上学历；

（2）熟悉数字集成电路前端设计流程和工具，包括仿真、综合、代码检查、时序分析等，具备FPGA验证经验；

（3）熟练编写Verilog/SV/C/脚本，有完整的模块级电路设计经验，有MCU/SoC设计经验更佳。

职责描述：

（1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；

（2）与模拟设计工程师配合，协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真；

（3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试；

（4） 协助测试工程师完成芯片的测试与调试；

（5） 建立、维护，并改进SOC前端实现flow。

3、数字IC后端设计工程师（硕士/博士）工作地点：苏州 招聘人数：10人

具体要求：

（1）微电子/计算机类专业，硕士以上学历；

（2）熟练使用各类后端设计工具和物理验证工具；

（3）具有130nm以下数模混合电路/SoC芯片项目经验，有完整的芯片设计、流片经历；

（4）熟练掌握布局布线、时序分析和物理验证。

职责描述：

（1）负责搭建soc芯片综合, 布局布线, DFT等工作

（2）负责开发tool脚本, 时序收敛，BIST和扫描链设计；

（3）负责LVS，DRC，IG检查；

（4）配合Fab和工艺库厂家完成库的检查和应用

（5）负责和前端数字模拟工程师交接各种工艺文件的理解和产生。

4、嵌入式软件工程师（底层驱动）工作地点：苏州 招聘人数：10人

具体要求：

（1）电子/计算机类专业，本科或硕士学历，3年以上工作经验，同时接受应届生；

（2）熟悉单片机C语言软件开发环境，熟悉8051/RISC-V/M0/M3等硬件开发平台；

（3）熟练掌握C语言，有独立项目开发经验，在51、RISC-V或CortexM平台上完整开发过项目；

（4）熟悉BOOT开发流程，并具备BSP和底层驱动开发能力；
（5）具备PD协议开发经验者优先。
（6）好学，动手能力强，细致认真， 敬业实干。

职责描述：

（1）按功能需求开发和维护MCU芯片的BootLoader、BSP和底层驱动软件模块。
（2）对开发的软件模块编写详细设计文档、用户使用指南文档。
（3） 对开发的软件模块编写测试文件/用例，测试含芯片驱动功能测试和软件性能测试。
（4） 结合芯片设计架构，优化软件架构，提升芯片性能。
（5）协助产线测试开发设计、推动、实施和持续改进。
（6）与应用软件开发工程师、硬件工程师协调工作，支持和推进客户产品顺利量产。

芯朋微电子（Chipown）是一家专注于模数混合功率集成电路研发的高科技A股上市企业，是国家重点规划布局内集成电路设计企业，国家集成电路大基金投资的唯一电源芯片设计企业。

公司创立于2005年，总部位于江苏省无锡市，并在苏州、深圳、中山、厦门、青岛、香港设有研发中心和客户支持机构。主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于家电、手机&平板、智能电网、5G通信、工控设备等领域。目前，公司在高低压集成半导体技术方面拥有业内一流的研发团队，已获得国际、国内授权专利60余项，围绕数模混合电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面形成了核心技术优势。芯朋微电子已发展成为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商，为众多电子行业知名企业提供功率集成电路产品和解决方案，年出货超过7亿颗芯片，建立了良好的品牌优势。未来还将在数字电源、功率集成驱动、功率接口控制、电机控制等领域开发新一代芯片及模块产品。