[福建]厦门士兰集科微电子有限公司

职位：2021校园招聘
发布时间：2020-10-10
工作地点：其它
信息来源：华侨大学材料科学与工程学院
职位类型：全职
职位描述
厦门士兰集科微电子有限公司
发布时间：2020-10-10



厦门士兰集科微电子有限公司校园招聘简章企业简介 厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的，与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目，公司成立于2018年2月1日。 士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月，总部在杭州，公司现有员工约5000人。经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内主要的、综合型的半导体设计与制造企业之一。 厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，主体厂房已于2019年底结顶，目前正进行工艺设备的安装调试，预计2020年四季度试投产，2021年正式量产。 腾飞中的士兰，期待您的加入，共襄“芯”梦！ 招聘需求岗位名称面向专业学历层次需求人数

工艺工程师 微电子，半导体物理与器件， 半导体材料 本科/硕士 25

设备工程师 机械工程， 自动化相关专业 本科 25

智能制造工程师 计算机、自动化、数学、应用数学、 工业工程等专业 本科/硕士 13

IT工程师 计算机，信息管理、自动化相关专业 本科 6

PIE/TD工程师 电子类含微电子，光电子等 本科/硕士 10

YE/EDA工程师 理工类专 本科/硕士 9

质量工程师 微电子或理工类专业 本科/硕士 5

厂务工程师 自动化、化学、建筑环境与设备、动力能源工程等专业 本科 3

EHS工程师 安全、环保、化工相关专业 本科 1

IE工程师 工业工程、电子相关专业 本科 3

供应链管理 专业不限，贸易、物流管理类优先 本科 5

福利发展

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；

2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持；

3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费，资助旅游、探亲假等）；

5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

6、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

8、免费提供住宿：2-3人间，免费宽带，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

联系方式:

联系人：人力资源部 李先生 17859762417

地址：厦门市海沧区兰英路89号

邮箱：xuyang@