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[北京上海]上海通联金融服务有限公司

职位:研发技术类|IT运维类|职能类
发布时间:2020-12-10
工作地点:上海 北京
信息来源:杭州电子科技大学
职位类型:全职
职位描述
上海通联金融服务有限公司
2020年12月10日

上海通联金融服务有限公司(以下简称“通联金融”)成立于2010年,注册资本金2.85亿元人民币,是通过中国银保监会认证的金融业第三方非驻场集中式科技外包Fintech金融科技公司,公司总部位于上海,并在北京设有业务机构。

中国支付业巨头通联支付、互联网头部企业美团、世界500强NTTDATA等公司,是公司的股东和主要战略投资者,公司的愿景是成为中国区域性商业银行在FinTech金融科技细分市场的“最佳商业伙伴”。

2020年,“创业再出发”!面向全国院校的大学毕业生,启动“人才火炬计划”,我们将通过双向遴选、梯次培养、岗位带兵等多种形式,使您逐步成长为既有领导素养又有专业能力的公司发展中不可或缺的中坚力量。希望通联金融的下一个10年,您将逐步成为公司的“主宰”,你们将决定公司发展的未来!

热忱期待您的加盟,与您共创美好未来!

一、 招聘岗位

1.研发技术类:包括软件开发(Java )、软件测试,数据开发等;

2.IT运维类:包括系统、网络、数据分析、运维开发、应用支持、安全管理、信息安全、运行支持等;

3.职能类:人力资源助理、行政助理。

招聘对象

2021年应届本科、硕士研究生。具体专业要求如下,其他专业成绩优秀的同学也可以考虑。

序号 岗位方向 学历要求 专业要求

1 研发技术类 本科及以上 计算机、软件、自动化等相关

2 IT运维类 本科及以上 计算机、软件、信息安全、网络、大数据等相关

3 职能类 本科及以上 人力资源、行政管理相关

招聘条件

1.学习成绩优良、获得过奖学金或其他荣誉称号,中共党员、担任院校级学生干部的,在同等条件下可优先考虑;

2.遵纪守法,诚实守信,在校期间无不良纪录;

3.具有较强的责任心、良好的团队协作精神和沟通协调能力;

4.具有良好的心理素质,能承受较大的工作压力。

招聘流程

网申-测评-面试(一面 二面)-发放实习offer。

职业发展

1.通过资深员工一对一带教 实践的培养方式,同时结合个人成长情况及发展意向,进行管理 技术双通道定向培养,作为公司重要的人才储备。

2.参加实习的同学,不仅可以在实习过程中了解银行卡产业体系,学习金融行业最新技术、产品运营等相关知识,还可以在实习结束后,通过考评等环节提前获得录用offer。

六、薪酬福利

行业内具有竞争力的薪酬水平、完善的福利体系。

工作地点及联系方式

上海:上海市浦东新区金沪路55号通华科技大厦3楼。

北京:北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦D座6C

联系方式: 人力资源部 蒋书翠 021-60677252

注意事项

1.本次招聘可提前通过在线方式接受提前申请报名,有意向的同学可将简历直接发送招聘邮箱:recruit@,邮件中要求注明院校-学历-专业-应聘岗位。

2.应聘同学应对填写内容的真实性负责,如与事实不符,本公司有权取消实习资格。

3.本公司校招由人力资源部直接负责,未委托任何第三方中介机构,任何环节都不存在收费情况,请同学们切勿轻信各类虚假广告和诈骗信息。

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