[武汉]武汉高德红外股份有限公司

职位：2021校园招聘
发布时间：2020-12-14
工作地点：武汉
信息来源：中国地质大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
武汉高德红外股份有限公司武汉高德红外股份有限公司

温馨提示：请仔细查看学校安排的宣讲时间、地址；为配合做好新冠肺炎疫情防控工作，请严格按照学校防疫要求，佩戴口罩，准备健康码，注意保持距离。

单位性质：其他企业

单位行业：科学研究和技术服务业

单位规模：1000-5000人

宣讲时间: 2020-12-17 19:00-21:00(周四)

举办地址: 南望山校区 教一楼201

宣讲学校：中国地质大学（武汉）

宣讲类别: 线下宣讲会

简历投递邮箱：hrmguide@

招聘部门电话： 027-81298265

宣讲会详情

武汉高德红外股份有限公司2021届校园招聘 一.【企业简介】 武汉高德红外股份有限公司（SZ.002414）创立于1999年，位于“中国光谷国家自主创新示范区”，是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司市值近600亿元，拥有高科技人才3000余名，已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整装备系统的全红外产业链研制基地。 高德红外拥有的自底层至系统的完整而全面的自主技术，能为各行业提供性能强、体验佳、服务优的红外热成像产品和解决方案。如今，高德公司产品不仅服务于国防军工领域，同时开拓广泛的民用市场，产品应用于电力、检疫、医疗检测、工业检测、安防监控、消防救援、警用执法、工业自动化、环保、智能家居以及消费电子领域。 二.【招聘岗位】 岗位类别 岗位名称 学历 航天类 火箭发动机设计工程师、制导控制总体工程师、制导算法工程师、飞行器总体设计师、信号处理工程师、火控算法设计工程师、气动设计工程师、半实物仿真工程师、伺服控制工程师、光学设计工程师 硕士及以上 算法类 AI算法工程师、图像算法工程师、控制算法工程师、飞控算法工程师 硕士及以上 半导体类 芯片研发工程师、MEMS工艺工程师、薄膜材料研发工程师、体晶材料研发工程师、制冷封装研发工程师、非制冷封装研发工程师、制冷机研发工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师 本科及以上 嵌入式类 ARM设计工程师、DSP设计工程师、FPGA设计工程师、Linux开发工程师 本科及以上 软件类 C 开发工程师、移动端软件开发工程师、测试工程师 本科及以上 硬件类 硬件开发工程师、电源控制工程师 本科及以上 结构类 结构设计工程师（通用方向、伺服机构方向、光机方向、引信方向、 战斗部方向） 本科及以上 三.【福利待遇】 1.富有竞争力的薪酬体系：基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、专项补贴 2.完善的荣誉激励体系：小红旗、小新星、勇往直前奖、匠心独运奖、运筹帷幄奖、先进奖、新锐奖、十佳奖、董事长奖 3.全面的福利体系：五险一金、年休假、全薪病假、节假日礼品、生日趴、免费班车、年度体检、员工公寓、员工食堂、运动场馆、各文体活动社团 4.五新培养体系：高德新星、高德新苗、高德新力量、高德新征程、高德新灯塔 5.横纵发展体系：职业素质类、通识类、专业技能类、管理提升类 四.【应聘流程】 简历投递--->笔试--->面试--->Offer 五.【空中宣讲】：http://live.51job.com/watch/7102723 六.【应聘方式】 简历投递：hrmguide@（姓名 学校 学历 应聘岗位） 联系电话：027-81298265 联系人：徐老师、周老师 地址：湖北省武汉市东湖高新区黄龙山南路6号(高德产业园)