[广州]广东盈骅新材料科技有限公司

职位：研发工程师
发布时间：2020-12-18
工作地点：广州
信息来源：华中科技大学研究生院
职位类型：全职
职位描述
广东盈骅新材料科技有限公司

单位性质：三资企业

单位行业：电子技术/半导体/集成电路

单位规模：100人-500人

单位所在地：广东省 广东省江门市 杜阮北三路12号或广州黄埔区

职位信息

职位名称： 研发工程师 招聘人数：3

发布时间：2020-12-18 截止时间：2021-02-01

招聘对象：一般招聘 学历要求：硕士及以上

工作地点：广东省广州市黄埔区 广州黄埔区

专业要求

硕士：化学工艺，有机化学，材料化学

职位描述

任职资格：

1、高分子材料，有机化学等相关学科研究生以上学历；

2、工作认真负责，严谨细致，有良好的沟通能力，有较强的团队意识；

3、对高分子材料或有机合成课题有兴趣或者有成果者优先；

4、具有良好的英语听说读写能力，能够独立查阅外文资料。

岗位职责 ：

1.跟踪收集行业国内外市场信息和技术动态，查阅有关文献，参与研发项目的规划设计；

2.负责新产品开发和现行产品改善，制定产品研发计划，负责具体项目的调研和实验室准备、实验数据的分析及整理，撰写实验总结报告；

3.组织实施新研发产品的小试和中试，解决研发和生产过程出现的问题，优化配方和工艺，改进产品性能和质量；

4.定期汇报技术研发工作进展，对产品研发创新提出合理化建议；

5.对新产品的市场客户反映，提供技术服务和售后支持；

6.根据研发成果，发表技术论文、申请发明专利，保护公司的知识产权；

7.协助进行政府项目的申报；

8.使用、维护实验室及仪器，使其持续处于高效，整洁，安全的状态;

9.按时完成上级交办的其他工作任务。

薪酬福利 ：

入职8000元/月以上，并按国家规定购买社保（五险）。

符合条件可享受住房公积金。

可免费安排食宿，宿舍配有空调、热水器、网线、电视等设施

企业简介ENTERPRISE INTRODUCTION

广东盈骅成立于2017年11月21日，是IC封装载板板材，4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
广东盈骅专注于IC封装基板产品的研发、生产和销售。IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料，用于集成电路裸芯片的承载，广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。公司自主研发的IC封装载板，具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG等特点，成功解决了板厚均匀性和尺寸稳定性的问题，打破国外垄断，成功填补了国内的空白，成为国际先进，国内领先。广东盈骅的产品已经获得华为、三星、LG等多家大型企业的认证、合作。
于2018年11月，我们的“微处理芯片载板”的项目成功获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛初创组（新材料组）二等奖。2019年7月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛一等奖；同年10月获得第四届广东众创杯创新创业大赛“科技海归领航赛”金奖；11月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛？全球总决赛 三等奖。
2018年，广东盈骅已经与清华珠三角研究院签约，在广州共建共建半导体封装载板材料研发中心，从事半导体封装用基础材料、5G通信用材料以及半导体和5G相融合的新型材料的关键技术、前瞻性技术和共性技术的研发。
为了更好地发展我们的事业，盈骅新材料总部、研发中心和生产基地将落户在广州黄埔区。作为半导体产业链的重要一环，广东盈骅将继续朝着成为中国领先的电子材料制造供应商的目标而不断努力，最终成为中国领先的电子材料制造供应商之一。为国家的芯片事业的发展作出一份贡献。

联系方式CONTACT INFORMATION

联系人：卢小姐

联系电话：0750-3656689

网址：

传真：0750-3656112

电子邮箱：ljw@

地址：杜阮北三路12号或广州黄埔区

邮编：529000