[苏州]通富微电子股份有限公司

职位：封装技术开发（苏州）
发布时间：2025-07-08
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：计算机 光学工程 材料类 电子信息 工程力学
职位描述
职能类别:封装研发工程师
岗位职责：

1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用

2、利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真

3、封装产品外形设计，基板设计

任职要求：

硕士学历，微电子、材料、高分子、力学等相关专业，研究方向与集成电路相关

工作地点：南通

公司简要介绍：
公司名称:通富微电子股份有限公司
公司类型:国企
公司介绍:    通富微电专业从事集成电路封装测试。 通富微电总部位于江苏南通崇川区。
    南通，江海明珠，近代***城。地处长江三角洲北部，东抵黄海，南望长江，与上海、苏州隔江相望。沪通长江大桥建成通车，北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施，将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。
   通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
  公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合当地人才政策，提供优厚的薪资福利待遇；南通市区外员工提供宿舍；由国内外知名专家组成的研发团队为每一位员工未来的成长助力；体系化的培训方案和制度化的晋升机制搭建个人发展的平台。公司诚挚邀请各方英才加盟通富微电，用“芯”点亮未来。