[南京]通富微电子股份有限公司

职位：芯片封装新产品导入工程师（南京）
发布时间：2025-02-20
工作地点：南京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：材料类 外国文学 化学 电子信息 物理学
职位描述
职能类别:工艺整合工程师(PIE)
岗位职责：

1、制定加工产品的作业规范、工艺流程，确定BOM表

2、组织开展新产品新工艺实验，按客户要求出具报告

任职要求：

1、***高校本科，电子类、材料类、化学类、物理类等理工科专业//英语专业

2、CET-4及以上，具备良好的英语应用能力//英语专业要求TEM-4及以上

3、沟通协调能力佳，团队意识强

工作地点 南通

公司简要介绍：
公司名称:通富微电子股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:    通富微电专业从事集成电路封装测试。 通富微电总部位于江苏南通崇川区。
    南通，江海明珠，近代***城。地处长江三角洲北部，东抵黄海，南望长江，与上海、苏州隔江相望。沪通长江大桥建成通车，北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施，将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。
   通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
  公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合当地人才政策，提供优厚的薪资福利待遇；南通市区外员工提供宿舍；由国内外知名专家组成的研发团队为每一位员工未来的成长助力；体系化的培训方案和制度化的晋升机制搭建个人发展的平台。公司诚挚邀请各方英才加盟通富微电，用“芯”点亮未来。