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[江苏]苏州天准科技股份有限公司

职位:2022校园招聘
发布时间:2021-09-02
工作地点:其它
信息来源:黑龙江科技大学
职位类型:全职
专业标签:光学工程 计算机 电子信息 机械类 自动化
职位描述
天准科技2022届校园招聘
2021年9月2日

苏州天准科技股份有限公司2022届校园招聘

望远镜最远看到137亿光年

而你的潜力 测量不完

想占据最耀眼的篇章

心里有光就努力发光

不拘一格的Z少年

打破一切不可能

探索世界的无限可能

愿你的视界 被世界所见

【网申通道】

PC端 天准科技校招官网

移动端 微信关注公众号“天准人才中心”,

苏州天准22届校招QQ群:773189569(进群咨询讨论)

【关于天准】

天准公司(TZTEK)成立于2005年,总部位于中国苏州。2019年7月22日,天准科技在科创板正式挂牌上市,股票代码:688003

天准公司致力于以领先技术推动实体产业数字化智能化发展,主要产品为工业视觉装备和产业智能方案。在工业视觉方向,天准面向消费电子、新能源、半导体、PCB等工业领域,提供视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备等高端装备产品,促进工业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。在产业智能方向,天准面向智能工厂、智能网联等产业场景,提供智能生产线、数字工厂、工业物联网、车路协同、无人车、通用AI计算单元等智能化解决方案,推动生产力和社会效率的提升,改善人们的生活。

作为中国科创板首次过会三家企业之一,国家重大科学仪器设备开发专项牵头单位、国家级博士后科研工作站,目前公司正在快速发展,加入我们,工业因你而智能

【天准团队】

来自微软亚洲研究院的国际尖端技术班底

荟萃业界精英:来自全国前20名高校的博士硕士、资深研发工程师

具备机械、软件、算法、电气、光学等全方位能力的研发队伍

阵容强大的技术顾问委员会:世界著名科学家、行业资深前辈

【招聘流程】

网申>>>简历初筛>>>测评>>>笔试>>>简历复筛>>>面试>>>offer>>>签约

【天准福利】

保险:社会保险与住房公积金(五险一金),意外险

休假:所有国家法定节假日、带薪假、公司福利休假等

用餐:免费提供多样化的工作餐

通讯:免费手机与通讯套餐

租房:科技城优租房

交通:免费班车

员工关怀:年度免费高端体检套餐;妇女节、端午节、中秋节等节日福利礼包,结婚、生育等员工关怀红包

团队建设:多种日常休闲运动设施(台球、桌上足球、乒乓 球等),定期的拓展、旅游、部门聚餐等活动,每月生日聚会,年终春节晚宴

苏州市集体落户支持(满足一定条件)

【联系方式】

联系电话:Cassie 0512-62396413(8007) 18915427119(同微信号)

天准官网:ww***com[点击查看]

天准坐标:苏州市高新区科技城浔阳江路70号(215163)

【秋招岗位】

关注微信公众号“天准人才中心”,

3.具有良好的文档习惯、良好的英语读写能力,能阅读大量英文文档;具备较强的学习、动手及分析能力,能快速掌握新技术;具备较强的责任心和良好的沟通能力及团队合作精神

9

硬件工程师

岗位职责:

1.依据项目及产品需求,完成项目硬件电路设计及测试

2.硬件电路的详细设计及实现,包括器件选型,原理图设计,PCB设计及检查,以及相关开发设计文档的编写与整理

3.PCB制板跟进,及硬件系统的调试以及问题处理

4.配合嵌入式软件工程师进行固件开发与调试,并提出硬件的修改意见

5.协助生产、品质等相关人员进行后续工作

任职要求:

1.本科及以上学历,CET4及以上,电子、通信或电子信息工程类相关专业

2.有扎实的模数电路基础,有较强的电路分析及解决问题的能力;熟练掌握至少一款EDA设计工具;熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等硬件调测工具;熟练掌握焊台、风枪等工具使用,能够对硬件故障进行排除;了解基ARM/FPGA/DSP/MCU 的硬件电路设计;了解常用的电路外围接口特性,如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等;了解 EMC/EMI设计,对信号完整性,电源干扰电磁干扰等有一定的认识或经验;了解PCB制板和贴片生产流程工艺

3.具有良好的文档习惯、良好的英语读写能力,能阅读大量英文文档

4.具备较强的学习、动手及分析能力,优秀的系统思考及分析能力

5.有较强的责任心、执行力,具备较好的抗压能力、良好的沟通能力及团队合作精神

10

硬件结构工程师

岗位职责:

1. 确保项目顺利推进及其QDC(质量,交期,成本)

2. 在高级工程师的指导下,完成电子产品的结构堆叠设计工作

3. 根据项目需要进行3D设计,提供工程图与BOM、相关技术文档

4. 协助生产制造部门进行产品组装、调试和测试

任职要求:

1. 本科及以上学历,机械、电子、暖通及相关专业

2. 有电子产品的3D堆叠设计实践经历或对其有较高兴趣

3. 熟练掌握常用机械设计软件(如SolidWorks、ProE等)中的至少一款,熟练掌握机械制图

4. 了解电子产品外壳及堆叠设计的基本要点,了解加工工艺、材料、模具制造知识

5. 有强烈的自我提升意愿,有良好的学习能力,沟通积极主动,具有较强的执行力

11

运动控制工程师

岗位职责:

1.负责运动控制系统总体方案和详细方案设计

2.负责部件选型,系统分析及BOM

3.负责电气系统的详细设计及实现,包括电气图、控制器程序开发

4.设备电气系统装调跟进,协助生产、调试等相关人员进行后续工作

5.负责运动控制系统的调试,控制器应用程序二次开发

6.负责相关开发设计文档编写与整理

7.配合控制软件工程师进行系统调试,提供技术支持

任职要求:

1.本科及以上学历,CET4及以上,电子、自动化或电子信息工程类相关专业

2.有扎实的伺服原理知识,理解运动控制系统原理,理解各类控制方法的特点;熟练掌握各主流品牌伺服驱动器/运动控制器调试方法,能够独立分析并解决控制系统应用中出现的问题,有丰富的调试经验

3.掌握运动控制器二次开发方法,掌握控制器实时任务开发,有PC端控制软件开发经验者优先;掌握设备电控系统设计方法,能够绘制系统电气图纸;掌握电气系统EMC/EMI原理,对电磁干扰等有深刻的认识,能够排查解决现场电磁干扰问题;熟悉分布式控制及现场总线技术者优先

4.具有良好的标准系统设计风格与文档习惯;具备良好的英语读写能力,能阅读英文产品手册;具备独立的研发能力和较强的学习、动手及分析能力,能快速掌握新技术

5.有较强的责任心、执行力,具备较好的抗压能力、良好的沟通能力及团队合作精神

12

固件工程师

岗位职责:

1.参与产品的需求分析、方案设计及相应需求规格书、设计文档编写

2.负责嵌入式固件程序设计及开发

3.配合硬件工程师进行硬件和固件程序的联合调试,编写相应测试文档

任职要求:

1.本科及以上学历,CET4及以上,计算机、通信、电子信息等相关专业

2.专业基础扎实,具备良好的理论基础知识,专业课程成绩优秀;掌握主流嵌入式系统(ARM/MCU/FPGA)的工作原理及固件开发方法;良好的代码开发能力,掌握嵌入式C或Verilog硬件描述语言;有ARM/MCU/FPGA等平台的嵌入式系统开发的实践经验

3.具备良好的文档习惯、良好的英语读写能力,能阅读大量英文文档

4.具备较强的学习、动手及分析能力,能快速掌握新技术

5.具备较强的责任心、执行力,具备较好的抗压能力、良好的沟通能力及团队合作精神

13

产品经理

岗位职责:

1. 协助TPM评估客户需求,评估测量方案,设计并实施实验进行方案验证

2. 协助TPM进行光学部件选型,制定光学BOM

3. 协助进行样机调试、测量任务编制、数据采集分析并完成验证报告

4. 主导样机现场交付及验收

任职要求:

1. 本科及以上学历,自动化、电子信息、光电或计算机等相关专业,基础扎实,如果如下某项能力突出,学历条件可以适当放宽

2. 有一定英语基础,良好的读写能力以及一定的听说能力

3. 思维清晰严谨,具备快速学习的能力和钻研精神

4. 优秀的团队协作精神,具备项目及团队管理协调能力,表达及沟通能力强

5. 抗压能力强,能适应出差和加班

14

招聘专员

岗位职责:

1.根据公司人力资源规划和各部门人员需求,实施并开展招聘工作

2.负责招聘渠道的开拓、建立、维护及评估,且负责招聘信息起草、发布工作

3.跟进岗位的整体招聘过程,与各业务部门保持有效沟通,积极促进岗位完成

4.参与并完成公司招聘项目,负责应聘简历的甄别、筛选、聘前测评、初试等工作

5.完成招聘数据汇总、分析,优化招聘流程,缩短招聘周期,提高招聘效率

任职要求:

1.本科及以上学历,专业不限

2.愿意与不同的人群沟通交流,有较强的同理心和HR专业素养

3.具有较强的亲和力,具有主动沟通协调意识,能够灵活应对问题

4.思维缜密,关注细节、高度的责任感

5.工作积极主动,责任心强,具备一定的亲和力

6.高度认同并乐于传播企业文化

15

采购工程师

岗位职责:

1.交期管理:料件询比议价,订单执行进度管控,到货入库,验收及发票处理

2.质量提升:不良品处理及品质异常,索赔事项

3.成本控制:项目降本,年度降本及不定期招标事项实施及落实

4.供应商关系管理:协商厂商与厂内各有关部门的配合事项

任职要求:

1.本科学历,理工科专业

2.有较强的组织协调能力,综合分析能力和文字书写能力

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