[江苏]日月新半导体有限公司

职位：2023校园招聘
发布时间：2023-02-21
工作地点：其它
信息来源：江苏科技大学-宣讲会
职位类型：全职
专业标签：材料类 电子信息 工业工程 电气类 建筑学 环境科学 机械类 化学 物理学 计算机
职位描述
日月新半导体2023届校园招聘简章

一、公司简介

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。

日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

二、薪资福利

（一）怦然薪动：

提供极具竞争力的薪酬待遇

本科5800~8300/月*13~15，硕士7650~10450/月*13~15

Monthly salary=Basic salary 交通绩效 校招生补贴

Annual salary=Monthly salary*12 年终奖金(1~1.5个月/年) 季度奖金(0.5~1.5个月/季) Talent Bonus Program(2~4.5个月/年)

（二）花样福利：带薪年假、福利年假、弹性办公、生日及节日福利、婚育礼金等

（三）住宿保障：员工宿舍、园区人才公寓

（四）餐饮服务：免费工作餐、每日茶歇、公司内部含Coffee Bar和全家超市

（五）身体健康：补充商业保险、年度员工体检、健身房、图书馆

（六）文化活动：丰富多彩员工社团活动、定期团建、季度聚餐、家庭日等

（七）人才培育：导师制、多元化人才培养资源

三、在招岗位

岗位类别岗位名称学历要求专业要求工作地点

制造类封装工艺工程师本科、硕士均可电子、机电、工程类、材料类相关专业苏州、昆山

制造类测试工艺工程师本科、硕士均可电子、机电、工程类、材料类相关专业苏州、昆山

制造类IE工程师本科、硕士均可工业工程/机械/电子等相关专业苏州

工程类制程工程师本科、硕士均可电子、机电、工程类、材料类相关专业苏州

基建类电力系统工程师本科、硕士均可供配电、电气相关专业苏州

基建类暖通工程师本科、硕士均可建筑环境设备环境工程、暖通空调相关专业

苏州

品质类供应商品质工程师
（SQE）本科、硕士均可电子、机电、工程类、材料类相关专业苏州

品质类可靠性分析工程师本科、硕士均可物理类、电子类、机电类、化学类相关专业苏州

品质类失效分析工程师本科、硕士均可物理类、电子类、机电类、化学类相关专业苏州

研发类热应力仿真工程师硕士材料力学/机械设计/机械制造/机械工程 /高分子材料等相关专业苏州

研发类研发专案整合工程师本科、硕士均可电子、机电、工程类、材料类相关专业苏州

职能类采购管理师本科、硕士均可商务、化学、电子、机械等相关专业苏州

IT类infra运维工程师本科、硕士均可计算机专业昆山

IT类OA系统工程师本科、硕士均可计算机专业昆山

四、校招流程

网申投递→简历筛选→线上&线下宣讲→性格测试→面试安排（线上&线下）→offer发放→三方签订

五、简历投递

1、关注招募官方公众号“日月新集团江苏招募”，了解更多招募资讯

2、邮件投递直达HR，将简历命名为“姓名 意向岗位 学校”投递到HR邮箱,

Zhicheng_Liu@ 、Alex_Xie@