[北京]北京奕斯伟计算技术股份有限公司

职位：CPU方向数字IC设计工程师
发布时间：2023-09-05
工作地点：北京
信息来源：东南大学
职位类型：全职
职位描述
数字IC设计工程师-CPU方向（北京） 25.2万元/年

2023-09-05 15:11:52发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：北京市市辖区
招聘人数：5
学历要求：硕士
职位类别：工程技术人员
语言能力：英语
需求专业：电子科学与技术,电子信息,计算机科学与技术,软件工程,信息与通信工程

职位描述：

岗位职责
1.依照Spec定义完成高性能处理器的数字模块设计，系统设计；
2.负责数字电路结构设计，设计文档的撰写，代码设计；
3.负责子模块的验证以及FPGA验证；
4.负责DC/PT/Foramlity等；
5.协助后端人员进行版图等物理实现。
任职资格
1.硕士及以上学历应届毕业生，集成电路、电子信息、微电子等相关电子类专业；
2.熟悉Verilog语言，能够熟练使用tcl，perl，Makefile脚本；
3.熟悉IC设计流程；
4.熟悉Linux操作系统，熟练使用gvim或者vim编辑器；
5.良好的英语阅读能力；
6.思路清晰，具有良好的逻辑分析和语言表达能力；
7.善于沟通、分享、协作，有良好的团队合作精神，高度的工作责任心和敬业精神。列表所述薪酬为起薪标准。
薪资福利
√六险一金（公积金12%比例）
√北京落户机会*
√免费食堂*
√精品公寓*
√重视个人自由和创造性的工作环境
√GROW365成长计划
√博士专项培养计划
√导师制+项目制双培养通道
√与半导体行业的世界级专家共事
√接触行业尖端技术
*部分为部分城市/岗位享有

联系方式：

联系人：邵**
简历接收邮箱：h**@

公司介绍：

北京奕斯伟科技集团有限公司是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。

芯片设计与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供多媒体系统、智能计算、智慧连接、显示交互、车载系统、电源管理等芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要包括专业IC封测、COF卷带、板级系统封测三类业务。

奕斯伟集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、上海、南京、长沙、苏州、英国、韩国等地设有研发中心，在西安、成都、合肥和苏州拥有制造基地，在北京、深圳、上海、青岛、成都、绵阳、广州、杭州、福清、合肥、南京、韩国、美国、日本等地设有营销据点。

公司基本信息

北京奕斯伟计算技术股份有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业
单位规模：1000人以上
单位标签：管理规范,环境好,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金

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