[中山-三角镇]中山芯承半导体有限公司

职位：IE助理工程师
发布时间：2024-04-17
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:工业工程
职能类别:工业工程师
岗位职责：
1.协助生产部门的整体管理工作，作为管理干部培养；
2.协助部门节能降耗、效率提升等项目推进；
3.协助推进部门的精益生产工作，提升工序的整体管理能力，提升员工满意度。
岗位要求：
1、本科及以上学历，男女不限；
2、对精益生产管理有浓厚兴趣；
3、大学英语四级，英语听说读写较好。
需求专业：
工业工程专业 公司简要介绍：
公司名称:中山芯承半导体有限公司
公司类型:创业公司
公司规模:150-500人
公司介绍:中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！