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[上海]盛美半导体设备(上海)股份有限公司

职位:专利工程师
发布时间:2024-02-22
工作地点:上海
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
职位描述
福利:做五休二
职能类别:知识产权/专利/商标
职责描述:
1.与研发人员保持良好沟通,深入研发部门挖掘专利提案,指导发明人撰写技术交底书;
2.根据技术交底书或其它技术资料进行专利文件查新、撰写、申请、答复审查意见通知书等;
3.与专利代理机构及其办案人员保持良好的沟通,跟踪专利相关事宜;
4.能熟练进行有针对性的专利检索、专利调研、专利分析,跟踪国内外相关行业的发展状况;
5.商标注册等与知识产权相关的其他工作;
6.企业内部知识产权培训、知识产权咨询。

任职要求:
1. 本科以上学历,1-5年工作经验,优秀硕士应届生亦可;
2. 理工科专业,机械、机电、微电子专业优先;
3. 具有较强的专利撰写、专利检索、专利分析等思维, 熟悉知识产权相关法律法规;
4. 英语四级及以上,能够熟练阅读和书写英文的专利申请文件;
5. 善于沟通,文字表达能力强,工作认真、负责、积极、主动,执行力强。 公司简要介绍:
公司名称:盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:盛美成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球***的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

公司主要客户:
海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等

专利数:(截至2021年 8月底)
申请专利:903项
总授权专利:385项
其中授权发明专利:380项

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