[上海]盛美半导体设备（上海）股份有限公司

职位：上海研发工艺工程师
发布时间：2024-02-22
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:做五休二
职能类别:半导体工艺工程师
岗位职责：
1. 负责集成电路芯片制造湿法清洗类设备和工艺测试验证；
2. 实验室和inhouse新研发设备、新功能、新工艺测试平台搭建，测试验证；整理测试数据，撰写报告，与相关部门沟通反馈，共同解决问题，持续改善；
3. 实验室客户样品DEMO测试，撰写测试报告；
4. 实验室机台日常工艺维护和trouble shooting；
5. 分析整理测试验证中遇到的问题，提出有效解决方案、建议，协助相关部门进行设计方案优化、材料改善等；
6. 进行工艺实验，测试及验证新材料、新装备、清洗液的可靠性和工艺性能；
7. 善于思考，表达清楚，有较强的逻辑分析能力和动手能力；
8. 善于数据分析处理和报告撰写，执行力强。

任职要求：
1. 博士学历，无机化学和金属材料方向；
2. 了解湿法清洗工艺，半导体设备原理，或化学工艺；
3. FAB或设备商湿法工艺相关项目经验优先；
4. 擅长沟通并能适应一定程度加班；
5. 执行力强，抗压能力强。 公司简要介绍：
公司名称:盛美半导体设备（上海）股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球***的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

公司主要客户：
海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等

专利数：（截至2021年 8月底）
申请专利：903项
总授权专利：385项
其中授权发明专利：380项