[上海]江苏帝奥微电子股份有限公司

职位：封装工程师
发布时间：2024-03-04
工作地点：上海
信息来源：南京理工大学
职位类型：全职
职位描述
封装工程师 15万元/年

2024-03-04 11:42:13发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：上海市闵行区
招聘人数：2
学历要求：本科
职位类别：其他人员
需求专业：电子信息类,通信类

职位描述：

岗位职责
岗位职责：
1．负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪；
2．根据新产品需求、产品性能要求及工艺制成能力，设计出满足客户需求的封装产品；
3．负责新产品的设计开发，工艺选型，管理和协调新产品在产线的导入，制定完整封装流程；
4．建立并更新相应设计规则；
5．负责建立、更新、维护封装资料库。
任职资格
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、材料等相关专业；
2、熟悉半导体封装的流程和工艺；
3、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
薪资福利
高于行业平均水平待遇 丰厚年终奖金 健身房

系统培训 成熟的晋升通道 带薪年假 质量之星

联系方式：

联系人：吴**
简历接收邮箱：t*******@

公司介绍：

江苏帝奥微电子股份有限公司是从事混合信号产品线，到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司，核心团队皆来自仙童半导体，公司成立于2010年，11年来致力于研发的大力投入，注重本土人才培养，全系列产品并驾齐驱发展，为各市场提供模拟整体解决方案，主要服务于消费类电子,医疗电子，工业电子及智能照明等市场.具体包括5G基站及手机、穿戴式产品、电视、电表、载波通信、物联网、商业照明等。其核心客户包括小米，OPPO，Samsung/Harman、GE等全球顶尖品牌。主要产品包括USB2.0/3.0接口集成电路，低功耗低噪声高精度放大器，高压大电流电源管理IC，智能照明控制及去纹波IC，高清音视频信号调制IC等。
江苏帝奥微电子股份有限公司致力于成为国内规模最大的模拟类设计公司之一，为客户提供高性价比产品，用心服务好每一个客户。

公司基本信息

江苏帝奥微电子股份有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他
单位规模：50-300人
单位标签：环境好,晋升快,年终奖,五险一金

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