[厦门]厦门士兰集科微电子有限公司

职位：2024届-半导体工程师
发布时间：2024-03-21
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子技术
专业2:物理学
职能类别:半导体技术
士兰微厦门碳化硅项目持续扩大，优质岗位放量上新，欢迎2024届的小伙伴们，来挑选您心仪的职位：

1、工艺工程师；
2、设备工程师；
3、PIE/TD工程师；
4、智能制造工程师；
5、质量工程师；
6、IT工程师；
7、IE工程师；
8、EHS工程师；
9、厂务工程师；

招聘要求：
1、全日制本科、研究生学历；
2、专业要求：微电子、电子、物理、化学、材料、工业工程、机械、电气、自动化、计算机等相关专业。
3、良好的英语能力，专业技术知识扎实； 公司简要介绍：
公司名称:厦门士兰集科微电子有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。

厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。