[北京]华大半导体有限公司

职位：研发工程师
发布时间：2024-03-22
工作地点：北京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:机械设计制造及其自动化
专业2:计算机科学与技术
福利:休假补贴
职能类别:封装研发工程师
1、新项目的跟踪和推动工作
2、组织完成项目评估,按计划完成项目设计，并完成研发流转阶段的相关事项
3、PCB板设计

任职要求：
1.学历要求：硕士研究生
2.专业及研究领域要求：机械、自动化、计算机、微电子等相关专业
3.校园社会实践要求：无
4.能力素质要求：PCB基板设计、项目经验
5.证书要求：英语六级
6.政治面貌要求：党员优先 公司简要介绍：
公司名称:华大半导体有限公司
公司类型:国企
公司介绍:华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)集成电路专业子集团。公司旗下有二十余家投资企业，包括四家上市公司。围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，华大半导体重点布局控制芯片、功率半导体、模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案。
华大半导体自成立以来，一直积极推动中国半导体产业生态建设，以产业发展带动中国集成电路优化升级，不断提升竞争能力，随着多项核心技术的突破，形成MCU、FPGA、高压隔离驱动、SiC芯片等一批填补国内空白的芯片产品，多项产品在其细分领域排名领先。
华大半导体将继续以“打造国家集成电路产业战略核心力量和员工实现职业梦想的发展平台”为使命，奋发前行。