[北京]美团

职位：机械与结构开发方向硬件开发工程师
发布时间：2024-04-12
工作地点：北京
信息来源：美团
职位类型：全职
职位描述
【转正实习】硬件开发工程师（机械与结构开发方向）

更新时间：2024-04-12
工作地点：北京市
事业群：到家事业群
岗位职责

方向一：
1.在FPGA平台上，构建完备的信号采集、计算处理、执行部件实时控制系统。涉及各器件及功能模块的接口与驱动、通讯、控制算法实现与优化；
2.控制算法开发，涉及传感器融合、移动机器人学、电机控制；实现同时需要顾及响应实时性、可靠性、容错机制设计；
3.配合开发单元测试、集成测试、以及自动化测试系统；
4.完成产品/技术文档。
方向二：
1. 参与相关产品结构方案设计，详细设计，对机械结构进行迭代改进；
2. 进行相关产品结构强度、刚度和振动分析，确保设计满足技术规范；
3. 跟进打样，参与试组装，调试和测试工作，基于反馈进行设计优化；
4. 参与相关产品结构零件的材料选型，定义制造工艺及表面处理工艺；
5. 参与思考、和验证产品结构新技术和新设计，与团队成员一起头脑风暴结构方案。

岗位基本要求

本科及以上学历，控制工程、电子工程、机电工程、航空航天或其他相关专业，工作自驱动，责任心强，有良好的团队合作精神，具备快速学习能力，能够适应快节奏的工作环境。
方向一：
1.熟悉FPGA，熟悉常用总线与接口技术，具备电路原理图阅读能力；
2.熟悉RTOS、运动控制技术，有机器人/自动驾驶车/工控行业实习经验；
3.熟悉车辆行业基于模型的控制器开发技术，有相关实习经验；
4.有创新证明（获奖、论文、专利等）者优先。
方向二：
1.熟悉CAD软件（（如Creo，SolidWorks）；
2. 熟悉常用的制造、装配工艺及常用材料特性，对复合材料和轻量化设计有深入了解；
3. 具备较强动手能力，善于学习新的知识，解决问题，喜欢有挑战性的设计任务；

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