[厦门]厦门士兰集科微电子有限公司

职位：TD研发应届生（微电子专业）
发布时间：2024-04-19
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子科学与工程
福利:五险一金 餐饮补贴 通讯补贴 专业培训 年终奖金 定期体检 节日福利
职能类别:电子技术研发工程师
工作内容：
负责协助 TD 研发经理进行项目研发工作，包括但不仅限于：
- 参与项目需求分析、产品设计和验证；
- 协助在项目计划中安排研发任务，并跟踪项目进度；
- 参与项目技术难点攻关，为项目提供技术支持；
- 协助撰写项目研发报告，并对项目研发结果进行总结；
- 参与项目资料的整理和归档。
主要职责：
- 本科或以上学历，微电子等相关专业；
- 良好的团队协作能力，熟悉研发流程；
- 具备基本的半导体电子技术知识，了解 TD 产品制造工艺；
- 熟练掌握 C语言、Python 等编程语言，具备基本的软件编程能力；
- 良好的沟通能力和英语读写能力，能够阅读和撰写项目研发报告。 公司简要介绍：
公司名称:厦门士兰集科微电子有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。

厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。