[厦门]厦门士兰集科微电子有限公司

职位：EHS应届生（建筑环境与设备、动力能源工程
发布时间：2024-04-20
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：建筑学
职位描述
专业1:能源与动力工程
专业2:环境工程
福利:五险一金 餐饮补贴 通讯补贴 专业培训 年终奖金 定期体检 节日福利
职能类别:半导体设备工程师
工作内容：
负责建筑环境与设备、动力能源工程领域的EHS相关项目，包括但不限于：
- 负责组织和执行项目计划，确保项目按时、按质完成；
- 参与编制项目报告，对项目结果进行评估和总结，并提出改进措施；
- 负责项目文件的维护和记录，确保项目文件资料完整、准确、规范；
- 参与项目前期的准备工作，包括但不限于调研市场、收集整理技术资料等；
- 负责项目现场管理，确保施工安全、质量进度及成本控制；
- 负责收集整理项目过程中的相关数据，对项目进行跟踪和管理；
- 协助项目经理完成其他项目工作。
职位要求：
- 本科及以上学历，环境工程、能源与动力工程等相关专业；
- 不限工作经验，有同类项目经历者优先；
- 具备良好的英语听说读写能力，具备基本的计算机操作能力；
- 具备较强的责任心，具备良好的沟通能力和团队合作意识；
- 具备良好的时间管理能力和抗压能力，能够适应工作中的挑战。 公司简要介绍：
公司名称:厦门士兰集科微电子有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。

厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。