[四川成都]成都奕成集成电路有限公司

职位：产品研发工程师|工艺技术工程师|工艺设备工程师|量产导入工程师|暖通工程师
发布时间：2024-05-16
工作地点：成都 其它
信息来源：哈尔滨工业大学
职位类型：兼职
职位描述
单位名称：成都奕斯伟系统集成电路有限公司

单位规模：500 - 1000人

单位行业：制造业

单位性质：私营企业

单位网址：ww***com[点击查看]


工作地点：四川

招聘开始时间：2024-05-16

简历投递截止日期：2024-09-30


单位简介：

成都奕斯伟系统集成电路有限公司隶属于北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”）。ESWIN是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。集团董事长王东升先生是中国电子信息产业创业创新领军人，曾创立并带领京东方（BOE）成长为全球显示领域领先企业。ESWIN总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、上海、南京、长沙、苏州、英国、韩国等地设有研发中心，在西安、成都、合肥和苏州拥有制造基地，在北京、深圳、上海、青岛、成都、绵阳、广州、杭州、福清、合肥、南京、韩国、美国、日本等地设有营销据点。

成都奕斯伟系统集成电路有限公司是ESWIN布局在成都的先进FOPLP（面板级扇出型）封测基地，为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。FOPLP技术具有大尺寸、高密度、高带宽、产品兼容性强四大特点，既具有先进板级技术高单位面积产出率的优势，又可以与晶圆级精密布线工艺媲美。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品，广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。


职位要求：

“奕”起向未来——成都奕成集成电路有限公司2025届暑期实习生招聘简章

我们是谁？

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。

公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。

奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。

经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。

我们在哪里？

我们在天府之国成都，连续13年的“中国最具幸福感城市”。公司位于成都市高新西区康强三路1866号。毗邻有轨电车德富大道站，距离龙湖时代天街和蜀都万达两大商圈车程均小于20分钟，满足你对吃穿住行的一切需求。

我们有什么？

我们是中国大陆首座高端板级系统封测工厂。拥有自主研发的全套全球领先的工艺技术，与行业顶尖伙伴共同研发的关键设备，与战略客户共同开发的产品技术。你可以接触到封测行业顶尖技术，与封测行业TOP专家一起共事，获得职业发展广阔平台。

我们的薪酬福利！

实习补贴：本科150元/天，硕士200元/天；

餐费补贴：30元/天；

住宿福利：提供免费住宿（套二单间、水电、物业费需自理）；

除此之外，你将收获一种追求高效工作，不内卷不加班的思维方式；一个与你一起成长的导师；一群同龄的，可以一起干饭打球的小伙伴。

我们的招聘需求：

序号类型岗位备注

1 研发类 产品研发工程师、工艺技术工程师 1.面向2025届高校应届毕业生；2.实习考核优秀者提供秋招录用机会。

2 智能制造技术类 工艺设备工程师、量产导入工程师、暖通工程师

赶快来加入我们，奕起向未来！

招聘流程：

网申—简历初筛—面试—测评—offer—签约

投递方式：

1.网申地址：es***com[点击查看]

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