[无锡]无锡金源半导体科技有限公司

职位：助理工程师
发布时间：2024-05-16
工作地点：其它
信息来源：长春医学高等专科学校
职位类型：全职
职位描述

无锡金源半导体科技有限公司

助理工程师

6K-8K/月 江苏省 无锡市 本科及以上

职位诱惑：岗位晋升 带薪年假 包吃包住 周末双休

发布时间：2024年5月16日

职位描述

岗位职责：

氮化铝陶瓷的粉体制造，成型，烧结的技术研发，成瓷性能检测及加工工艺

岗位要求：

氮化铝陶瓷的粉体制造，成型，烧结的技术研发，成瓷性能检测及加工工艺

投递说明：

氮化铝陶瓷的粉体制造，成型，烧结的技术研发，成瓷性能检测及加工工艺

其他描述：

周末双休，年薪13薪，加班费另算，包吃包住

单位简介

无锡金源半导体科技有限公司，拥有多位半导体设备耗材行业资深人士；团队依托日韩成熟技术，立足中国，助力中国芯。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



无锡金源半导体科技有限公司


领域：制造业

规模：50-150人

地址：无锡市滨湖区五湖大道11号蠡湖科创中心南楼288室