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[无锡-新吴区]无锡发润电子科技有限公司
职位：半导体封装设备技术员
发布时间：2024-08-14
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:集成电路类
职能类别:半导体设备工程师
1、大专及以上学历，有半导体封装设备维修经验1年以上，优秀应届生亦可，
2、了解半导体自动化设备配置常识及相关配品原理功能；
3、有工作责任心、主动性，动手能力强，能按照公司的规章制度去执行实际的工作。
4、倒班、12小时工作制；
公司简要介绍：
公司名称:无锡发润电子科技有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:少于50人
公司介绍:SMD电子包装材料；全自动编带包装机；IC烧录/激光打标/编带代工；IC拆带穿管
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