[成都]芯原微电子（上海）股份有限公司

职位：FPGA工程师（成都）
发布时间：2024-09-18
工作地点：成都
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:FPGA开发工程师
职位名称：FPGA工程师
职位描述：
1. 根据项目要求参与芯片的系统级功能及软硬件原型验证和开发，负责IP/Subsystem/SOC 的RTL到FPGA/Emulator原型机测试平台的设计实现与有效性测试；
2. 负责FPGA/Emulator的bare-metal 或操作系统测试用例的仿真，调试与验证；
3. 负责FPGA、SOC开发板和子板的设计，调试与维护。在芯片前期和后期执行系统功能验证，调试可能出现的故障并诊断定位故障原因，和开发团队积极沟通和调试发现的问题，参与芯片性能，电气参数实验室测试等工作；
4. 提供Demo，并与销售/市场合作进行产品演示、平台支持, 对客户进行技术支持和培训。
职位要求：
1. 电子工程或相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟练掌握Verilog/VHDL/SystemVerilog知识，熟悉任意FPGA平台并能够进行基于FPGA的RTL编写，仿真和调试；
3. 熟悉掌握AMBA总线知识，比如AXI/AHB/APB或常用接口协议如I2C/SPI/USB/PCIE等；
4. 熟悉C/C++语言知识或熟悉一种脚本语言，如perl/python/ruby等；
5. 具有优秀的学习能力；
6. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
工作地点： 成都
Title: FPGA Engineer
Responsibilities:
1. Develop and verify system-level functions and software and hardware prototypes. Design, implement, and test the effectiveness of IP/Subsystem/SoC RTL on the FPGA/Emulator prototype platform.
2. Perform simulation, debugging, and verification of bare-metal or operating systems on the FPGA/Emulator.
3. Design, debug, and maintain FPGA and SoC development board and daughter board. Work with SoC/IP design team to debug and address hardware/software issues before chip tape-out. Test the chip performance and electric parameters in labs.
4. Provide demos and cooperate with sales and marketing personnel to demonstrate products and provide technical support for customers.
Requirements:
1. Master's or above degree in EE or related majors.
2. Familiar with Verilog/VHDL/SystemVerilog and any FPGA platform. Capable of porting RTL and running simulation/debugging on the FPGA platform.
3. Have a basic knowledge of AMBA, such as AXI/AHB/APB or other interface such as I2C/SPI/USB/PCIe etc.
4. Familiar with C/C++ or other programming language such as Perl/Python/Ruby.
5. Excellent quick learning ability.
6. Self-motivated and a good team player. Good communication skills in both Chinese and English in either listening, speaking, reading or writing.
Location：Chengdu 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（上海）股份有限公司 公司类型:民营公司 公司介绍:芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。