[江苏]苏州易缆微半导体技术有限公司

职位：研发工程师|芯片设计工程师|工艺工程师
发布时间：2024-07-30
工作地点：其它
信息来源：福州大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 光学工程 材料类 电子信息 设计学 机械类
职位描述
【日常招聘】 苏州易缆微半导体技术有限公司2024校园招聘简章

发布时间：2024-07-30 15:24

一、公司简介

易缆微成立于2016年，是一家由旅欧归国博士团队创建的中外合资科技型创业公司，总部位于苏州工业园区，生产基地位于常熟高新区，并在比利时设有研发中心。

公司的核心技术是基于硅基光电子混合集成平台开发适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心800G/1.6T集成高性能光模块的核心技术。无源产品线（常规和特种），光纤阵列和耦合光器件，目前已经形成批量生产，客户遍及大陆、台湾地区和西欧国家。 公司自建高等级无尘工艺间用于研发和生产。共申请专利42项（包括12项发明专利），已授权26项。

二、招聘需求

2024年应届的博士、硕士、本科学历人员

学历要求招聘岗位任职要求招聘人数

博士及以上 研发工程师 1. 博士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业； 2. 具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料无源及有源器件的设计和制备经验，包括但不限于器件设计、版图绘制等经验； 具备片上光子集成器件的测试经验，包括但不限于插损测试、带宽测试及其他测试。 1

硕士及以上 芯片设计工程师 1.硕士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业， 2.具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关无源器件的设计经验，包括器件设计、版图绘制等； 3.具备无源器件的测试经验，包括无源插损测试等。 2

本科及以上 工艺工程师 1.本科及以上学历，有微纳加工理论基础，有半导体器件工艺经验的优先； 2.有干法刻蚀，光刻，键合，蒸镀，PVD等项目经验或实习经验者优先； 3.有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关经验者优先。 3

三、薪酬福利

※弹性工作： 8:00-9:00 和 17:00-18:00 ，双休；

※五险一金：入职即全额缴纳国家社会保险（养老、医疗、工伤、生育、失业）和住房公积金；

※带薪休假：带薪年休假、带薪婚假、带薪产假、带薪病假、探亲假、陪产假、福利休假等；

※用餐：公司研发大楼提供用餐食堂，全年供应美味可口的早餐、午餐；

※住宿：公司提供人才公寓一间，房间配备空调、桌椅、热水器、等设施；

※薪酬：固定13薪+年终奖金；

※加薪：每年固定普调加薪；

※晋升：为员工提供多通道晋升机制；

※股权激励：对表现优秀的员工，公司将提供股权激励计划；

※其他福利：餐费补贴、交通补贴、话费补贴、节假日福利、高温福利、定期团建、员工聚餐、体检等；

※体育竞赛：公司定期举办各类体育竞赛；

培训学习

※线下：研发部每位同事都可以享有参加学术研讨会、展会等机会，每年每人不低于1次；

※线上：定期参加各类技能类线上培训学习；

※新人辅导：公司会提供岗位工作计划和老师辅导；

人才政策

本薪+人才奖励（连续发放2年）

（1）普通高校应届毕业生，本科每年1万元、硕士2万元、博士3万元；

（2） 双一流大学 或世界前100名高校应届毕业生，本科每年2万元、硕士3万元、博士4万元；

住房补贴：

乐业青享汇（本科以上均可申报）：

优先申请园区政府公租房，价格低，环境好；

同时享受公司住房补贴待遇；

面试交通补贴

具体以实际发生的单程交通费用为准，最高不超过2000元；

四、招聘流程

网申 面试（2轮） offer 发放 入职

招聘邮箱：dengping.wang@

（请以 应聘职位+学校+姓名 格式为简历名称，PDF格式发送）

联系人：王女士

联系电话：15862384687

公司地址：苏州工业园区金鸡湖99号纳米称中北区30幢1202

需求岗位需求人数需求学历需求专业其他要求

研发工程师 1 博士 光学,光学工程,光学工程,光电信息工程,光电信息工程 1.博士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业； 2.具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料无源及有源器件的设计和制备经验，包括但不限于器件设计、版图绘制等经验； 具备片上光子集成器件的测试经验，包括但不限于插损测试、带宽测试及其他测试。

芯片设计工程师 2 硕士 光学,光学工程,光学工程,微电子学与固体电子学,光电信息工程,物理电子学 .硕士及以上学历，光学工程、半导体材料、物理等理工科专业， 2.具有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关无源器件的设计经验，包括器件设计、版图绘制等； 3.具备无源器件的测试经验，包括无源插损测试等。

工艺工程师 3 本科 光电信息科学与工程,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程,物理学 1.本科及以上学历，有微纳加工理论基础，有半导体器件工艺经验的优先； 2.有干法刻蚀，光刻，键合，蒸镀，PVD等项目经验或实习经验者优先； 3.有Si/SiN/薄膜铌酸锂材料相关经验者优先。

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