[辽宁]辽宁冠华半导体有限公司

职位：嵌入式固件工程师
发布时间：2024-08-15
工作地点：其它
信息来源：东北大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 计算机
职位描述
嵌入式固件工程师
10500-14999 | 辽宁省沈阳市浑南区 | 不限 | 硕士

2024-08-14发布

职能类别：技术开发

招聘人数：2人

工作经验：不限

语言要求：不限

联系人: 张旭

联系人电话: 02423415292

需求专业：【硕士】信息与通信工程、新一代电子信息技术（含量子技术等）、电子与通信工程、电子信息、电子信息、电子科学与技术、计算机科学与技术

职位详情

职位描述：

1. 设计、开发和调试嵌入式系统的固件，包括驱动程序和操作系统的引导代码。

2. 实现和优化嵌入式系统的功能和性能，确保其稳定性和可靠性。

3. 与硬件设计师和软件开发团队密切合作，确保固件与硬件平台的兼容性和协同工作。

4. 开发和执行固件测试计划，包括单元测试、集成测试和系统测试，以确保固件的质量。

5. 跟踪和解决固件相关的问题和缺陷，并提供相关的解决方案和改进措施。

职位要求：

1. 本科以上学历，电子工程、通信、计算机科学或相关专业。

2. 精通keil，IAR等单片机编程环境，熟练掌握汇编语法，有丰富的C51，Arm，SMT32等单片机编程和调试经验。

3.有一种或多种工业通讯协议工作经验，并且了解基本协议结构，devicenet，profinet，profibus，can bus等。

4. 熟悉C，C++，C#，VB，Labview，LabwindowCVI其中至少一种上位机编程软件；

5、英文读写能力良好，可熟练阅读英文资料文件，可熟练编写英文文档，具备一定英文口语能力。

6. 具有良好的分析和解决问题的能力，能够快速定位和解决固件相关的技术难题。

工作地址

辽宁省沈阳市浑南区浑南东路15-15号


点击查看地图

辽宁冠华半导体有限公司

单位性质： 其他企业

单位行业： 制造业

单位规模： 50-150人

投递简历：jo***.cn[点击查看]