[江苏]江苏捷捷微电子股份有限公司

职位：封装研发工程师
发布时间：2024-08-17
工作地点：其它
信息来源：常熟理工学院
职位类型：全职
职位描述
封装研发工程师 10万元/年

2024-08-16 18:03:24发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南通市启东市
招聘人数：4
学历要求：本科
职位类别：其他专业技术人员
语言能力：英语
需求专业：材料类,电气类,电子信息类,物理学类,自动化类

职位描述：

岗位职责
1.封装设计：参与或主导半导体封装的设计工作，包括封装结构设计、仿真模拟分析（如热应力、机械应力等），确保设计的合理性和高效性；
2.工艺研发：负责封装工艺的研发与优化，包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等，以提升封装质量和生产效率；
3.持续改进与创新：关注行业动态，跟踪封装技术的最新进展，推动技术创新和工艺改进，提升产品竞争力；
项目管理能力：具备基本的项目管理思维，能够协助完成项目规划，执行，监控和收尾工作，并与团队成员与跨部门团队有效沟通，共同完成任务。
任职资格
1.教育背景：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息工程等理工类专业优先；
2.专业知识：掌握半导体物理、封装技术等相关知识、熟练操作Auto CAD，Solidworks软件者优先；
3.创新思维：具备创新思维和问题解决能力，能够针对封装过程中的问题提出有效的解决方案；
4.沟通协作：具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与团队成员和谐相处，共同完成任务；
持续学习：具备持续学习的能力和意愿，能够跟踪封装技术的最新进展，不断提升自己的专业水平。
薪资福利
五险一金，13薪，年底绩效奖金，节假日福利，法定年休假，提供住宿餐饮，职业技能培训，政府人才津贴。

联系方式：

联系人：刘*
简历接收邮箱：l*****@

公司介绍：

企 业 简 介

江苏捷捷微电子股份有限公司（股票代码：300623）创建于1995年，现有员工近2000人，总部位于江苏省南通市启东市，目前在上海、深圳、无锡、南通等地建有子公司和研究中心。
我公司是一家专业从事功率（电力）半导体器件研发、制造和销售的高新技术企业、省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。主要产品：单双向可控硅、MOSFET、IGBT、碳化硅器件、氮化镓器件等。公司建有省级工程技术研究中心，公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内功率（电力）半导体器件领域中，晶闸管器件芯片方片化这个细分行业的龙头企业。公司“捷捷”牌产品在国内市场已拥有很高的知名度和市场占有率，多年来部分产品已销往德国、巴西、日本、韩国、西班牙、新加坡、印度、中国台湾等国家和地区，可靠的质量得到了用户的充分肯定，同时“捷捷”牌产品被评为江苏省著名商标、江苏省名牌产品。公司设有磨片、抛光、化学腐蚀、氧化、扩散、离子注入、光刻、台面腐蚀、玻璃钝化、LPCVD、蒸发、真空合金、自动测试、激光划片、砂轮划片、自动粘片、烧结、上芯、键合、包封、切筋、测试等车间，配备先进的生产设备500多台（套），产品检测仪器齐全。截止目前，公司共获得授权专利71项，其中发明专利17项，实用型新专利53项，已受理专利71项，其中发明专利52项。公司先后通过ISO9001：2008质量管理体系、ISO14001：2004环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全体系、QC080000有害物质过程管理体系认证，ISO/TS16949管理体系认证。

总部：江苏捷捷微电子股份有限公司
地址：江苏省钱塘江路3000号

联系方式：13482877969 /0513-68528666-6011/6029/6030
人力行政部简历投递：jjm_hr@

公司基本信息

江苏捷捷微电子股份有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：1000人以上
单位标签：包食宿,朝九晚五,环境好,加班费,晋升快,年终奖,五险一金

申请职位：cs***.cn[点击查看]