[成都]德州仪器半导体制造（成都）有限公司

职位：2025校招- 封装工程师/SCP Packaging Engineer
发布时间：2024-08-20
工作地点：成都
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:十三薪
职能类别:封装工程师
职位描述
·
负责研发新的封装要求和增强现有封装技术的竞争力；
·
制定封装技术指标以满足产品性能和客户要求；
·
与全球的产品、制造、供应商团队合作，执行封装表征、竞争力分析、研发实施、项目认证和量产引入；
·
与工厂紧密协作在制定和引入封装解决方案的同时保持产品质量；定义和更新集成电路或半导体组件部件的规格。


我们在寻找
·
02理工科专业，2025毕业生（2023-2024毕业生少于24个月工作经验也可投递）；
·
02优秀的英语能力；
·
独立思考能力；
·
团队合作精神；
·
良好的问题分析、解决能力，以结果为导向；
·
02熟练操作Microsoft软件 公司简要介绍：
公司名称:德州仪器半导体制造（成都）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:1000-5000人
公司介绍:美国德州仪器公司(Texas Instruments)是世界上***的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体技术，帮助客户创造世界上先进的电子产品。TI的模拟、嵌入式处理器和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面，涵盖了从通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统到能源利用的广泛领域。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影，TI的技术都蕴含其中。
2010年10月，TI宣布在四川省成都市高新技术产业开发区设立其在中国大陆的***家制造基地，成立德州仪器半导体制造（成都）有限公司。成都制造基地是TI全球***端到端，集晶圆制造、封装测试、凸点加工、金属镀膜于一体的世界级制造基地，它将进一步提升TI的全球生产规模，更好地保证客户供货的连续性，有力地支持客户的业务增长。
TI致力于与本地人才共同成长，并且为每一位入职员工提供国际化的视野、全面的培训体系、广阔的发展机会（技术管理双通道）、舒适的工作环境、丰富的员工活动；携手TI，实现您的人生目标。