[上海]上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司

职位：OPC工程师（2025届校招） (MJ000608)
发布时间：2024-08-27
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:半导体工艺工程师
工作职责:
1、根据工作计划和项目目标和要求，制定OPC技术开发方案及计划；
2、负责OPC 数据分析、OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证，OPC相关RET和光刻模拟技术研究；
3、负责OPC软件及OPC服务器硬件的日常监控、维护和管理，解决紧急出现的工艺技术问题；
4、支持相关图形化工艺开发方案，支持光刻工艺开发工作，同时协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题；
5、根据技术发展趋势，申请提交OPC技术及相关的新工艺、新技术的研发课题；参与学术交流，撰写学术论文，申请专利。


任职要求:
1、硕士以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学等相关专业；
2、熟悉OPC技术开发的流程和规则，熟悉Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程；
3、熟悉工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT等；
4、了解OPC在图形化工艺中的作用和影响，熟悉光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及光刻设备；
5、熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。
6、具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作、分析和解决问题能力，良好的中英文读写说能力。 公司简要介绍：
公司名称:上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
公司类型:国企
公司规模:1000-5000人
公司介绍:上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立于2020年，位于上海嘉定工业区，将建成国内***集智能制造和研发为一体的集成电路AI Fab。