[苏州-吴江区]英诺赛科（苏州）半导体有限公司

职位：封装研发工程师（苏州）
发布时间：2024-11-06
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
岗位职责：
1、负责与封装厂的技术对接，完成新产品的技术确认和风险评审，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，提供最优封装导入技术方案；
2、负责封装厂考核工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成市场部的产品交付需求；
3、负责封装设计图纸确认，DOE报告、考核报告、异常改善报告的审核，可靠性结果确认；
4、负责工程转预量产所需产品技术资料的建档，负责预量产封装结果的确认，并拟定量产封装良率卡控线；
5、负责量产产品的封装工艺相关的技术支持；
6、负责量产产品封装工艺流程、BOM等变更的技术支持；
7、负责备选封装供应商的技术评审，提供封装供应商选择建议，以及新封装供应商的工程项目管理；
8、负责新的封装结构和工艺开发。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电子封装技术专业背景；
2、具备良好的解决问题能力，沟通能力，团队合作精神，积极的学习态度和良好的英语能力。 公司简要介绍：
公司名称:英诺赛科（苏州）半导体有限公司
公司类型:外资（欧美）
公司规模:500-1000人
公司介绍:英诺赛科于2015年12月成立，是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司，在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1200多人，全球专利累积超过800多项，在珠海设有生产基地，苏州设有研发中心、管理中心及大规模生产基地，深圳设有应用研发中心及销售中心，南京、上海、北京、中国台湾、日本、韩国、欧洲、美国等地设有办事机构或代表处。 英诺赛科掌握8英寸硅基氮化镓材料、器件及集成电路设计、制造全产业链核心技术，汇聚各国半导体产业精英人才，打造功率半导体国际一流品牌，并与多家国际技术研发机构开放合作，形成半导体产业跨国创新联盟。 英诺赛科采用IDM (Integrated Device Manufacturer) 全产业链模式，致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。公司的主要产品涵盖从低压到高压（15V-1200V）的氮化镓功率器件，产品设计及性能均达到国际先进水平，是目前全球***能够同时量产低压和高压硅基氮化镓芯片的企业。公司产品具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势，全面助力消费类电子、智能汽车、数据中心、光伏储能、人工智能等行业或应用领域的高效、节能、绿色发展。 2023年，英诺赛科以205亿元人民币的估值入选2022年胡润百富全球独角兽企业榜单，位列310位。 2024年6月，英诺赛科已向香港证券交易所提交上市申请。 2024年8月，英诺赛科累计出货量超过7亿颗，是全球氮化镓出货量***的企业。