[苏州-苏州工业园区]强一半导体（苏州）股份有限公司

职位：电镀材料研发工艺工程师
发布时间：2024-11-08
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:材料化学
专业2:材料设计科学与工程
职能类别:材料工程师
需求专业：化学、材料等相关专业
学历要求：硕士
岗位职责：
1.负责研发特种电镀技术，以贵金属药水为主，包括电镀液开发，电镀机台开发；
2.负责相关研发平台搭建，包括设备引进、研发流程方法等。
任职资格：
1.能熟练使用英文进行技术交流，熟悉日语者优先；
2.有电化学项目开发经验；
3.工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。 公司简要介绍：
公司名称:强一半导体（苏州）股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内***的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。 公司一贯重视技术研发团队建设，通过多年人才培养计划，已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级。 为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！