[苏州-苏州工业园区]强一半导体（苏州）股份有限公司

职位：硬件设计工程师
发布时间：2024-10-29
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:电子信息工程
专业2:集成电路设计与集成系统
福利:五险一金 补充医疗保险 餐饮补贴 交通补贴 员工旅游 绩效奖金 年终奖金 专业培训
职能类别:硬件工程师
岗位职责
1．参与产品的需求分析，负责产品硬件整体技术方案设计；
2．负责产品硬件原理图及pcb的详细设计；
3．负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计，大功耗超高速PCB设计方案制定，与仿真团队沟通设计优化方案；
4．对接客户需求，沟通客户设计规格，制定并执行硬件开发设计方案；
5．负责硬件开发过程中相关技术文档输出；
任职要求：
1.全日制本科以上学历
2.熟练掌握电路，模拟电路，数字电路，信号与系统相关基础知识
3.有电子设计竞赛经验或者实际项目经验者者优先
4.熟练使用AD,cadence等EDA软件者优先 公司简要介绍：
公司名称:强一半导体（苏州）股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内***的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。 公司一贯重视技术研发团队建设，通过多年人才培养计划，已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级。 为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！