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[合肥-经开区]龙迅半导体(合肥)股份有限公司

职位:模拟IP设计工程师(2025届)
发布时间:2024-09-02
工作地点:其它
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
职位描述
专业1:微电子科学与工程
专业2:电子信息科学与技术
福利:带薪假期 其他福利
职能类别:模拟芯片设计
岗位职责:
1)模拟集成电路IP核设计,负责如下其中一项设计工作:
①设计高速接口Receiver AFE,熟悉Equalizer及S2P技术;
②设计高速接口Transmitter TXPHY,熟悉Pre-emphasis及P2S技术;
③设计LDO、Bandgap、POR、OSC、以及高速LVTTL I/O;
④设计ADC/DAC转换器,熟悉ADC采样原理;
⑤设计ANACDR,熟悉CDR工作原理;
2)进行数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持;
3)协助指导版图工程师完成版图设计,完成后仿;
4)在产品开发和测试中,指导和参与板级系统设计及调试;
5)对客户、AE、销售提供技术支持。
任职要求:
1)基础要求:
①2025届,211本硕及以上或985本科及以上学历,微电子、电子、集成电路等相关专业;
②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;
③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;
④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。
2)技能要求:
①熟悉芯片设计的流程,以及测试工作;
②熟练掌握模拟集成电路设计知识。
3)加分项:一年及以上相关岗位实习工作经验。 公司简要介绍:
公司名称:龙迅半导体(合肥)股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:150-500人
公司介绍:龙迅半导体(合肥)股份有限公司((科创板股票代码688486))成立于2006年11月,是一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业,产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域,拥有全球知名厂商在内的海内外客户1000多家。公司总部位于安徽合肥,在深圳设有全资子公司,销售代表处遍及欧、美、日、韩、中国台湾。
公司现有芯片设计研发团队近200人,由博士领衔,涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师、嵌入式软硬件开发工程师等专业集成电路人员;建有安徽省企业技术中心、安徽省工程研究中心等多个省市级创新平台;已累计拥有各类知识产权300余项,中外发明专利近150项,多项技术填补国内空白、达到国际先进水平,被评为“国家知识产权优势企业”。
在未来3-5年,公司将继续增加研发投入,加大国际化布局和市场开拓力度,努力成为国际一流的创新型集成电路设计企业。欢迎才华横溢的优秀学子带着梦想和微笑来龙迅撸起袖子、挥洒汗水,成就奇迹!

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