[合肥-经开区]龙迅半导体（合肥）股份有限公司

职位：模拟IP设计工程师（2025届）
发布时间：2024-11-08
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子科学与工程
专业2:电子信息科学与技术
福利:带薪假期 其他福利
职能类别:模拟芯片设计
岗位职责：
1）模拟集成电路IP核设计，负责如下其中一项设计工作：
①设计高速接口Receiver AFE，熟悉Equalizer及S2P技术；
②设计高速接口Transmitter TXPHY，熟悉Pre-emphasis及P2S技术；
③设计LDO、Bandgap、POR、OSC、以及高速LVTTL I/O；
④设计ADC/DAC转换器，熟悉ADC采样原理；
⑤设计ANACDR，熟悉CDR工作原理；
2）进行数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持；
3）协助指导版图工程师完成版图设计，完成后仿；
4）在产品开发和测试中，指导和参与板级系统设计及调试；
5）对客户、AE、销售提供技术支持。
任职要求：
1）基础要求：
①2025届，211本硕及以上或985本科及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业；
②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力；
③具备较强的责任心，对工作耐心细致、认真负责;
④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。
2）技能要求：
①熟悉芯片设计的流程，以及测试工作；
②熟练掌握模拟集成电路设计知识。
3）加分项：一年及以上相关岗位实习工作经验。 公司简要介绍：
公司名称:龙迅半导体（合肥）股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:150-500人
公司介绍:龙迅半导体（合肥）股份有限公司（（科创板股票代码688486））成立于2006年11月，是一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业，产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域，拥有全球知名厂商在内的海内外客户1000多家。公司总部位于安徽合肥，在深圳设有全资子公司，销售代表处遍及欧、美、日、韩、中国台湾。
公司现有芯片设计研发团队近200人，由博士领衔，涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师、嵌入式软硬件开发工程师等专业集成电路人员；建有安徽省企业技术中心、安徽省工程研究中心等多个省市级创新平台；已累计拥有各类知识产权300余项，中外发明专利近150项，多项技术填补国内空白、达到国际先进水平，被评为“国家知识产权优势企业”。
在未来3-5年，公司将继续增加研发投入，加大国际化布局和市场开拓力度，努力成为国际一流的创新型集成电路设计企业。欢迎才华横溢的优秀学子带着梦想和微笑来龙迅撸起袖子、挥洒汗水，成就奇迹！