[深圳]敦泰科技（深圳）有限公司

职位：2025届应届生——硬件工程师
发布时间：2024-09-30
工作地点：深圳
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:硬件工程师
你会参与到：
1. 新IC硬件应用方案设计和开发，包括模组原理图设计、layout设计等
2. 新IC在大面板厂和重点终端客户项目应用的硬件开发和调试工作
3. 解决IC量产过程中遇到的各种硬件疑难问题，处理与IC相关的整机端疑难系统性问题

需要这样的你：
1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业
2. 熟悉电子电路、模电、数电，有基本的电路分析能力
3. 熟悉基本的原理图、layout工具使用
4. 工作态度严谨，责任心强，良好的沟通能力

我们将提供：
1. 强大的产业背景：国内知名IC设计公司，行业前景甚好，公司平台有竞争力
2. 全面的薪酬激励：基于员工绩效的综合业绩分红、产品线利润分红、产品利润点数、专利奖金、短期激励计划、股权激励计划等
3. 健全的福利体系：入职即购买五险一金，全额工资作为缴交基数；统一购买人身意外伤害险及团队重疾险，年度体检、带薪年假、带薪病假、生日礼金、生育礼金、节日礼金、误餐补贴等
4. 丰富的员工活动：6000元/人/年的员工福利费，年会、生日会、家庭日、年度家庭旅游、各类特色社团活动等
5. 广阔的成长空间：技术路线和管理路线双发展通道
6. 向上的团队氛围：团队氛围好，管理层非常注重员工个人成长发展，愿意培养新人并提供发展机会；团队伙伴技术背景强，愿意分享 公司简要介绍：
公司名称:敦泰科技（深圳）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:500-1000人
公司介绍:敦泰电子股份有限公司（股票代码）于2005年在美国硅谷成立，2006年在深圳成立研发中心，2013年上市。公司规模近900人，研发团队逾600人，深圳&台湾双总部、上海、北京、合肥等地均有分公司，目前已快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商，致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控芯片方案、显示驱动芯片方案、触控显示整合单芯片方案（IDC）、指纹识别芯片方案。
产品和解决方案已广泛应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、联想、TCL、海信、海尔、三星、LG、Google、亚马逊、DELL、ASUS、acer、SONY、松下、丰田、日产、吉利、比亚迪、五菱、兰博基尼等海内外知名品牌客户，为全球数十亿用户提供优质的人机交互体验。

企业核心亮点：
1.全球领先的人机界面芯片设计公司
2. 触控芯片&显示驱动芯片技术&出货量全球领先
3. 芯片累计出货量40亿颗以上
4. 年出货量超7亿颗
5. 公司营业收入季增30%以上，年增109%，营业收入连续四个季度成长，再创历史新高
6. 平均每3台安卓手机里就会搭载1颗敦泰芯片
7. 700多项海内外技术专利

我们诚挚邀请优秀的您加入，共创敦泰芯！