[杭州]西湖大学芯片数字化生产技术研究中心

职位：2025招聘
发布时间：2024-09-04
工作地点：其它
信息来源：吉林大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 光学工程 电子信息
职位描述
西湖大学芯片数字化生产技术研究中心招聘公告
发布时间：2024-9-3 17:57:53 ???
单位名片:

单位名称广州高才信息科技有限公司单位性质 民营企业

单位地址 广东省广州市天河区 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业

单位规模 100-299人 单位网址

查看单位详情招聘计划:

学历要求 硕士生,博士生 招聘总人数 15 研究生人数 15 本科生人数 0

简历接收:

简历接收邮箱 yangfang@ 网申地址

招聘内容:
西湖大学芯片数字化生产技术研究中心招聘公告

一、中心简介

西湖大学芯片数字化生产技术研究中心聚焦物联网、人工智能、生命健康等产业相关的多批次、小批量芯片的快速和经济生产所需的装备研制和工艺开发；通过探索新的光刻原理和技术，研制产率和精度双突破的无掩模曝光机满足芯片数字化生产的需要。中心将携手产业界，努力提高后摩尔时代芯片的集成度和社会渗透度。

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二、招聘岗位

（一）行政主管??

01岗位职责：

1) 联络学校职能部门，保障中心研发工作和管理工作的顺利运行；

2) 联络中心内部各研究组，协助中心主任安排日常例会和协调中心运行；

3) 协助领导管理中心的采购、资产、知识产权、财务、人员招聘等；

4）组织中心的各类会议、活动及接待等；

5）完成学校和中心安排的其他任务。

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02应聘条件：

1）本科及以上学历，至少8年以上行政工作经验；

2）英文读写能力强，口语流利；

3）能熟练使用Word、PPT、Excel等办公软件；

4）工作细心、为人随和，抗压能力强；

5）能保守秘密、责任心强、有团队精神。

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03优选条件：

1）有硕士及以上学历，理工科专业背景；

2）有海外经验；

3）有在国际、国内知名企业5年以上的行政工作经验。

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（二）半导体芯片工程师??

01岗位职责：

1) 负责项目涉及到的功能薄膜的制备和测试；

2) 在项目主管指导下优化变色器件性能；

3) 负责撰写工艺总结和报告材料；

4）完成中心临时分配的其他任务。

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02任职要求：

1）电子科学、材料学、凝聚态物理学硕士学位（或有微纳实验经验的优秀本科生），具备至少一项以下背景：薄膜沉积PVD，PECVD，光刻、刻蚀ICP等薄膜加工工艺经验。

2）有2-3年科研或技术研发经验；

3）对光刻技术领域或半导体芯片领域充满研究热情，具备良好的团队合作精神；

4）有上进心，工作细致认真负责，学术道德端正；

5）有论文发表经验者优先。

（三）光刻技术方向工程师（成像系统方向）

01岗位职责：

1) 负责关键部件的测试；

2) 负责中心专利技术装备的装配和测试；

3) 负责整机装备调试并撰写操作方案；

4) 按项目研发计划制定光学系统装配的采购清单；

5）完成中心临时分配的其他研发任务。

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02应聘条件：

1）光电专业硕士及以上学历，有光纤光学、光电子技术的背景优先；? 2）有2-3年光学系统搭建经验，熟悉光纤工作原理和光场调控方法；

3）熟悉labview或Matlab等编程语言，熟悉光刻成像原理；

4）身体健康、工作抗压能力强，团队意识强、工作负责。

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03优选条件：

1）在光纤通信领域发表过相关论文经验者优先；

2）有相关专利撰写经验。

（四）光刻技术方向工程师（微纳加工方向）
01岗位职责：

1) 按项目研发计划采购相关设备；

2) 负责相关实验光路搭建和测试；

3) 负责仿真工作中光学模块的建模；

4) 完成中心临时分配的其他测试工作。

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02应聘条件：

1）光学、光电子等相关专业硕士及以上学历；

2）有FIB、SEM或AFM等微纳设备使用经验；

3）熟悉FDTD或Rsoft等相关的光学仿真软件；

4）身体健康、工作抗压能力强，团队意识强、工作负责。

（五）GAA逻辑器件工艺工程师??
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岗位职责：

1）研究光刻技术用微纳光机电系统（optical MEMS/NEMS）器件，开发器件研制工艺测量技术；

2）开发GAA逻辑器件的后端（BEOL）金属层工艺技术；

3）研究GAA逻辑器件的物理，开发和优化工艺TCAD和DTCO；

4）完成中心临时分配的其他任务。

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02应聘条件：

1）微电子学专业硕士及以上学历；

2）熟悉相关的电子设计/TCAD/DTCO软件；

3）熟悉微纳工艺技术（包括MEMS/NEMS）或其它微纳器件加工工艺；

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三、薪酬待遇

根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，中心将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件，享受五险一金及西湖大学的相关福利，具体待遇面议。

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四、应聘方式
1.报名时间

随时（招满为止），有意应聘者请从速投递应聘材料。

2.申请材料

请将个人简历和相关附件证明材料以一个PDF文件形式发送至yangfang@，邮件标题及附件简历命名方式为：应聘岗位-本人姓名。

3.招聘流程

经初步评审，我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知，招聘广告在岗位招满前长期有效。

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来源：高校人才网

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附件1：西湖大学芯片数字化生产技术研究中心招聘公告.docx - (14.2 kB)