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[江苏]通富微电子股份有限公司

职位:2025招聘封装技术开发岗
发布时间:2024-09-04
工作地点:其它
信息来源:河海大学
职位类型:全职
职位描述
封装技术开发岗-24秋季招聘 19万元/年

2024-09-03 14:51:36发布

职位要求:

职位性质:全职
工作城市:江苏省南通市崇川区
招聘人数:30
学历要求:硕士
职位类别:工程技术人员
需求专业:材料科学与工程,材料与化工,电子科学与技术,电子信息,物理学

职位描述:

岗位职责
IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用,利用专业软件,进行流体、光学、电的仿真;封装产品外形设计,基板设计
任职资格
硕士,研究方向与集成电路相关
薪资福利
13薪,绩效考核奖金
优秀员工奖、新项目奖励、科技进步奖、TQM奖、专利奖等
福利:五险一金 宿舍 工作餐补助 交通补贴 节日福利等
政府生活津贴

联系方式:

联系人:吴*
简历接收邮箱:l*********@

公司介绍:

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下,通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

公司基本信息

通富微电子股份有限公司
单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质:其他企业(含民营企业等)
单位规模:1000人以上
申请职位:hh***.cn[点击查看]

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